詠圣資本領(lǐng)投,耀宇視芯獲近千萬(wàn)元天使輪融資
近日,“耀宇視芯”完成近千萬(wàn)元天使輪融資,詠圣資本領(lǐng)投,拉爾夫創(chuàng)投、力合資本、南京投投是道跟投,聯(lián)合創(chuàng)始人姜愛(ài)鵬表示,融資將用于軟硬一體的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品交付以及市場(chǎng)開(kāi)拓。
談及此次投資邏輯,詠圣資本合伙人單寧表示,耀宇視芯的產(chǎn)品化突破方案具備代表性,元宇宙賽道爆發(fā)也需要軟硬件一體的落地應(yīng)用,耀宇視芯團(tuán)隊(duì)的能力與經(jīng)驗(yàn)足以支撐其在該領(lǐng)域的拔尖發(fā)展及交付落地。
拉爾夫創(chuàng)投合伙人陳冬華表示,耀宇視芯團(tuán)隊(duì)對(duì)AR/VR的自研算法芯片以及整體解決方案有豐富的經(jīng)驗(yàn)和獨(dú)到的見(jiàn)解,且逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品交付,已構(gòu)建出市場(chǎng)發(fā)展前景,訂單突破也已基本完成。
據(jù)了解, 耀宇視芯主要為AR/VR頭顯行業(yè)提供基于自研芯片的全套的6DoF解決方案,包括頭部6DoF定位、手部6DoF定位、云端地圖等。公司目前和行業(yè)內(nèi)眾多廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作,如瓏璟光電,耐德佳等。
目前,耀宇視芯的核心技術(shù)為三塊:6DoF SLAM算法,已在國(guó)產(chǎn)頭部手機(jī)廠商中產(chǎn)品化落地,AR/VR層面已達(dá)低延遲和亞毫米級(jí)精度,實(shí)現(xiàn)虛擬與現(xiàn)實(shí)的交互,云和端高度融合;6DoF SLAM芯片已在逐步產(chǎn)品化交付中;云端地圖服務(wù),云端SLAM和終端SLAM一體化,高度融合等。
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