和利資本領(lǐng)投,半導(dǎo)體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資

近日，半導(dǎo)體真空腔體零部件制造廠商高芯眾科宣布完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投，東運創(chuàng)投、弘博資本跟投。此前，高芯眾科曾獲京東方旗下基金公司天津顯智鏈投資獨家A+輪融資。

據(jù)了解，高芯眾科本輪融資將主要用于新品研發(fā)、市場拓展、新基地建設(shè)與國外研發(fā)中心建設(shè)等項目。

和利資本合伙人湯治華表示：“高芯眾科打破了歐美和日韓企業(yè)的壟斷，補上了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的‘短板’，是國內(nèi)少數(shù)能同時為集成電路和面板行業(yè)頭部企業(yè)提供產(chǎn)品和服務(wù)的供應(yīng)商。”

蘇州高芯眾科是一家半導(dǎo)體真空腔體零部件制造商，公司致力于為制造型半導(dǎo)體廠商提供精密核心零部件、零部件特殊涂層（表面處理）等產(chǎn)品及真空腔體綜合解決方案。

據(jù)介紹，高芯眾科面向兩大核心行業(yè)——半導(dǎo)體、液晶面板，分別設(shè)有三條產(chǎn)線——核心設(shè)備零部件精密制造、零部件特殊涂層（表面處理）制造及研發(fā)、稀土陶瓷業(yè)務(wù)。

2015年，高芯眾科成立后開始對核心設(shè)備零部件、精密涂層及表面處理再生三條產(chǎn)線進(jìn)行研發(fā)、測試。2020年，高芯眾科開始將產(chǎn)線小批量推向市場，2021年逐步開始大批量生產(chǎn)。