模擬和射頻芯片方案供應商“矽磊電子”完成超1億元A輪及A+輪融資

近日，模擬和射頻芯片方案供應商矽磊電子宣布完成超1億元融資。其中，A輪融資由臨芯資本參投，A+輪融資由長江證券、凱旭源資本、輝旺資本、國科新能創(chuàng)投聯(lián)合參投。

矽磊電子表示，公司將進一步加大研發(fā)、生產(chǎn)及市場投入，加快產(chǎn)品迭代步伐，持續(xù)提升企業(yè)核心競爭力，為客戶提供更高集成度、更低功耗、更佳性能的射頻前端芯片產(chǎn)品和解決方案。

安徽矽磊電子科技有限公司成立于2017年，創(chuàng)始團隊成員來自于Marvell、華虹等國內(nèi)外知名半導體公司，從事集成電路產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售工作均達十年以上，具有極其豐富的高性能芯片產(chǎn)品設計、量產(chǎn)和銷售經(jīng)驗。

矽磊電子致力于設計研發(fā)模擬和射頻前端芯片產(chǎn)品，并提供面向智能穿戴、移動通訊和物聯(lián)網(wǎng)應用的集成電路解決方案。近年來，公司著力發(fā)展 5G 移動通信、物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片、室內(nèi)定位物聯(lián)網(wǎng)超寬帶（UWB）射頻芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已順利量產(chǎn)數(shù)十款相關(guān)芯片產(chǎn)品。

據(jù)了解，矽磊電子2021年營收較上年同比增長接近300%。