今日，移芯通信宣布完成10億元人民幣C輪融資，本輪融資由軟銀愿景基金二期領投，凱輝基金、基石資本、廣發乾和和喬貝資本跟投，老股東啟明創投、烽火資本、復樸投資、興旺投資和匯添富資本持續跟投。

據了解，本輪融資獲得的資金將用于移芯通信未來全球5G通信芯片的持續研發和不斷創新。

軟銀愿景基金管理合伙人張凱勛（Dennis Chang）表示："蜂窩通信芯片作為核心器件對于推動中國物聯網市場的高速發展至關重要。移芯作為業內的新興頭部企業，擁有經驗豐富的管理團隊、強大的商業合作伙伴和具備頂尖競爭力的產品組合。我們很高興能與劉石先生和團隊深入合作，軟銀將持續支持中國企業在人工智能和新興技術領域的發展。”

上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海張江，專注于蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售，致力于設計世界領先的蜂窩物聯網芯片。

公司團隊在蜂窩通信芯片領域有著輝煌歷史和豐富經驗。在全球范圍內，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展銳這些世界級大公司之外，極少數有能力獨立研發蜂窩通信芯片的公司。移芯通信的所有核心技術和IP全部自研，包括算法&架構、射頻、基帶、SoC、協議棧軟件、平臺&應用軟件和硬件方案。

在近5年的時間里，移芯通信已經向市場推出三款極致性價比芯片，兩款NB-IoT芯片和一款Cat1 bis芯片。其中，NB-IoT 系列芯片EC616產品和EC616S產品已經量產，憑借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓” 等特點，獲得了眾多頭部模組商的海量訂單，并已被超過1000家終端客戶采用；第三款Cat1 bis系列芯片EC618產品已流片成功，在低功耗和低成本上擁有巨大優勢，EC618產品未來有望在Cat1 bis芯片市場上斬獲可觀份額。移芯通信正逐步研發蜂窩通信中各種通信制式、各種傳輸速率的全系列產品，即將推出極具競爭力的5G RedCap/eMBB芯片。