阿里美團(tuán)劉曉丹：組團(tuán)去深圳投了個(gè)光電芯片

布局芯片已久的阿里和不久前才入局芯片的美團(tuán)，同時(shí)投資了一家光芯片。

信息顯示，近日，原長(zhǎng)芯盛智連（深圳）科技有限公司發(fā)生多項(xiàng)工商變更，新增阿里關(guān)聯(lián)公司海南云鋒基金中心（有限合伙）、美團(tuán)關(guān)聯(lián)公司深圳龍珠股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、北京晨壹并購(gòu)基金（有限合伙）等為股東，同時(shí)企業(yè)名稱(chēng)變更為長(zhǎng)芯盛智連（武漢）科技有限公司，注冊(cè)資本增至約1.86億人民幣。

除了阿里和美團(tuán)這兩個(gè)互聯(lián)網(wǎng)科技公司的入股，并購(gòu)大咖劉曉丹的晨壹并購(gòu)基金的出手也值得關(guān)注。晨壹并購(gòu)基金在一年時(shí)間內(nèi)，參與了芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商芯德半導(dǎo)體的三次融資，今年1月基金募資達(dá)到了68億元，聚焦醫(yī)療與健康、消費(fèi)與服務(wù)、科技與制造三大領(lǐng)域。此次入股光芯片公司長(zhǎng)芯盛智連，是該基金在芯片領(lǐng)域的又一投資。

美團(tuán)、阿里的芯片布局

美團(tuán)投資芯片也就是在今年，并且投資動(dòng)作也非常密集。其中包括人工智能視覺(jué)處理芯片研發(fā)商愛(ài)芯科技、半導(dǎo)體分立器件制造商榮芯半導(dǎo)體、DPU芯片星云智聯(lián)、人工智能芯片研發(fā)商砹芯半導(dǎo)體還有3D傳感器制造商禾賽科技。

追趕芯片大潮的美團(tuán)并不是盲目跟風(fēng)，更多出于完善無(wú)人配送產(chǎn)業(yè)鏈的邏輯。

作為無(wú)人配送服務(wù)下游的需求方，從最早開(kāi)始投資機(jī)器人，以及后來(lái)的自動(dòng)駕駛技術(shù)，再到目前的芯片制造，美團(tuán)通過(guò)投資的方式不斷進(jìn)行資源整合，將中游的無(wú)人配送解決方案和上游的關(guān)鍵零部件納入自身的投資版圖。

和初入芯片的美團(tuán)不同，阿里在自研芯片之后，投資的動(dòng)作已經(jīng)放緩了很多，今年10月阿里投資了自主核心芯片提供商飛騰信息，但更多的消息來(lái)自于芯片自研。

2019年阿里發(fā)布首顆數(shù)據(jù)中心芯片含光800，該芯片作為高性能人工智能推理芯片，已經(jīng)成功應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、邊緣服務(wù)器等場(chǎng)景。而玄鐵處理器IP則廣泛應(yīng)用于計(jì)算視覺(jué)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、工業(yè)互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)通信等眾多領(lǐng)域，截至2020年，基于玄鐵CPU架構(gòu)的芯片出貨量已達(dá)20億顆。

今年10月，阿里在云棲大會(huì)上正式發(fā)布了自研云芯片倚天710，該芯片被業(yè)界認(rèn)為是性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，主要在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。由此來(lái)看，阿里的芯片研發(fā)已經(jīng)形成了端云一體的芯片格局，在芯片領(lǐng)域的實(shí)力不斷增強(qiáng)。

同為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，阿里和美團(tuán)在芯片領(lǐng)域的共同點(diǎn)就是偏向于AI芯片，那么這一次被阿里、美團(tuán)同時(shí)看上的芯片公司到底什么來(lái)路？

備受看好的光電芯片

長(zhǎng)芯盛智連（深圳）科技有限公司是一家專(zhuān)門(mén)從事光纖光纜、光電芯片、有源光纜(AOC)、光電模組、無(wú)源通信、綜合布線(xiàn)、數(shù)據(jù)中心微模塊、機(jī)柜及配線(xiàn)等相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，擁有自主研發(fā)光電轉(zhuǎn)換芯片、消費(fèi)級(jí)特種光纖等核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

在今年2月，長(zhǎng)芯盛智連就已經(jīng)獲得了3億元的A輪融資，投資方包括昆橋資本、 武漢長(zhǎng)飛科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金、湖北長(zhǎng)江證券產(chǎn)業(yè)基金、京道基金、華工科技、臨芯投資等。

中科創(chuàng)星創(chuàng)始人米磊曾表示：“未來(lái)科技產(chǎn)品的主要成本主要在于光芯片。光學(xué)成本占未來(lái)所有科技產(chǎn)品成本70%，同時(shí)光學(xué)技術(shù)成為科技產(chǎn)品的關(guān)鍵瓶頸技術(shù)，解決光學(xué)瓶頸技術(shù)是推動(dòng)科技進(jìn)步的核心。從整個(gè)芯片行業(yè)來(lái)看，光芯片會(huì)慢慢取代電芯片的作用，會(huì)在整個(gè)芯片領(lǐng)域會(huì)占到越來(lái)越高的比重。”

今年10月，光特科技完成了由君桐資本獨(dú)家投資的上億元B輪融資；中科光芯在今年進(jìn)行了三輪融資，包括君聯(lián)資本的數(shù)億元戰(zhàn)略融資，和復(fù)星創(chuàng)富、建鑫投資、圖靈資產(chǎn)、農(nóng)銀投資等在內(nèi)的兩輪股權(quán)融資；曦智科技在去年獲得了兩輪千萬(wàn)美元級(jí)別的融資，投資方包括和利資本、峰瑞資本、祥峰投資、中金資本、經(jīng)緯中國(guó)、百度、中科創(chuàng)星、招商局創(chuàng)投等。

在算力爆發(fā)式增長(zhǎng)的應(yīng)用背景下，光信號(hào)代替電信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算，可以提供信息傳輸量更大、傳輸速度更快、傳輸效果更安全穩(wěn)定的方式。電子芯片的晶體管尺寸逼近物理的極限，只能通過(guò)增大面積、增大功耗來(lái)做滿(mǎn)足算力的要求，用光芯片進(jìn)行替代將是一個(gè)可行方案。

曦智科技CEO沈亦晨認(rèn)為：“光子芯片代表了一個(gè)能夠更快產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)方向，其中一個(gè)主要原因是光子芯片并不是特別依賴(lài)制程，并且技術(shù)不受限制。因此可以更快地用28納米的電子芯片做出7納米電子芯片的效果。”