存儲芯片測試系統(tǒng)方案商嘉合勁威完成B輪融資

近日，存儲芯片測試系統(tǒng)方案商嘉合勁威宣布完成B輪融資，投資方包括招銀國際、中信建投、易方達(dá)、高新投等。

據(jù)了解，本輪融資資金主要用于技術(shù)研發(fā)、提升智能制造。

深圳市嘉合勁威電子科技有限公司成立于2012年，專注于全系列的內(nèi)存模組、SSD固態(tài)硬盤、各類存儲裝置等優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及解決方案；公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)200余項，獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、雙軟企業(yè)等榮譽稱號，并通過了蘋果MFi認(rèn)證，英特爾實驗室CMTL認(rèn)證、ISO9001等國際認(rèn)證；公司率先推出首款中國芯內(nèi)存以及固態(tài)硬盤，引領(lǐng)國產(chǎn)化市場潮流，公司將持續(xù)創(chuàng)新在信創(chuàng)、監(jiān)控、網(wǎng)安、車載、數(shù)據(jù)中心等市場深入布局。

同時，嘉合勁威即將啟動B+輪融資。