中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投,芯啟源宣布完成數(shù)億元新一輪融資
近日,國(guó)內(nèi)DPU芯片企業(yè)芯啟源宣布完成數(shù)億元Pre-A4輪融資,本輪融資由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金(中網(wǎng)投)領(lǐng)投,華潤(rùn)資本潤(rùn)科基金、興旺投資、允泰資本、正海資本跟投,老股東熠美投資跟投。據(jù)介紹,此次融資將進(jìn)一步支持芯啟源下一代DPU芯片研發(fā)投入,加速在5G、云數(shù)據(jù)中心的生態(tài)布局。
芯啟源董事長(zhǎng)兼CEO盧笙表示,“芯啟源擁有一支數(shù)次主導(dǎo)芯片研發(fā)并一次流片成功經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì),芯啟源核心競(jìng)爭(zhēng)力中很重要的一部分就是我們的設(shè)計(jì)方法論,以及開發(fā)核心IP的能力。面對(duì)千億級(jí)規(guī)模的市場(chǎng),我們已做好準(zhǔn)備”。
中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金表示,“芯啟源可以提供涵蓋硬件、SDK、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、開發(fā)系統(tǒng)等全棧解決方案,且已向標(biāo)桿客戶小批量供貨,此外,芯啟源研發(fā)的EDA工具可為自己的芯片研發(fā)賦能。期待芯啟源在DPU及智能網(wǎng)卡方向有更大的發(fā)展空間”。
芯啟源官方消息顯示,公司主打5G/IDC賽道,提供全棧DPU解決方案。芯啟源擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DPU,其智能網(wǎng)卡是基于獨(dú)特的、可擴(kuò)展的“多核”芯片SoC架構(gòu),兼具了FPGA高效、靈活可編程和專用處理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的優(yōu)勢(shì)。
據(jù)介紹,芯啟源智能網(wǎng)卡SmartNIC可釋放CPU 30%-50%的算力,功耗僅為其1/10甚至1/20,節(jié)約了云數(shù)據(jù)中心一半的總體部署成本,運(yùn)營(yíng)(電費(fèi)及物理空間)成本也大幅下降。
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此次融資將進(jìn)一步支持芯啟源下一代DPU芯片研發(fā)投入,加速在5G、云數(shù)據(jù)中心的生態(tài)布局。國(guó)內(nèi)DPU芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯啟源宣布完成數(shù)億元的Pre-A3輪融資
本輪融資將繼續(xù)用于吸引全球尖端研發(fā)與管理人才加入芯啟源團(tuán)隊(duì),并啟動(dòng)DPU芯片下一階段技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。