晶晨半導(dǎo)體
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國(guó)內(nèi)DPU芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯啟源宣布完成數(shù)億元的Pre-A3輪融資
本輪融資將繼續(xù)用于吸引全球尖端研發(fā)與管理人才加入芯啟源團(tuán)隊(duì),并啟動(dòng)DPU芯片下一階段技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。