國投招商、光速中國以及小米產投共同領投，瞻芯電子完成A+，A++輪融資

國內領先的碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯電子科技有限公司，近日宣布完成總金額達數億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、光速中國和小米產投共同領投，寧德時代、廣汽資本、廣發信德、沃賦資本、浦東科創、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續加持。 

本輪融資將用于市場開拓、補充研發和運營資金，并持續引入優秀人才。 

瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自貿區臨港新片區。經過三年的深度研發和極力攻關，堅守嚴謹高要求的測試標準，目前已成為中國第一家自主開發并掌握6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺的公司。