國投招商、光速中國以及小米產(chǎn)投共同領(lǐng)投，瞻芯電子完成A+，A++輪融資

國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯電子科技有限公司，近日宣布完成總金額達(dá)數(shù)億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、光速中國和小米產(chǎn)投共同領(lǐng)投，寧德時代、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。 

本輪融資將用于市場開拓、補(bǔ)充研發(fā)和運營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。 

瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)。經(jīng)過三年的深度研發(fā)和極力攻關(guān)，堅守嚴(yán)謹(jǐn)高要求的測試標(biāo)準(zhǔn)，目前已成為中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。