”地芯科技“完成近億元A輪融資，專注5G物聯網模擬射頻芯片研發

近日獲悉，5G射頻芯片研發公司地芯科技宣布完成近億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投。

此前，地芯科技的投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等知名機構。

地芯科技聯合創始人吳瑞礫表示，未來地芯科技將會立足通信行業，聚焦于高壁壘模擬射頻芯片領域的應用，力爭成為國內頂尖的通信芯片供應商。

本輪領投資方、英華資本創始合伙人張寧宇表示，中國是全球射頻收發芯片領域最大的市場之一，但目前中國市場基本被國外廠商壟斷。“地芯科技團隊憑借多年的行業積累和持續的技術創新，有能力與世界一線的射頻收發芯片廠商競爭；我們認為地芯科技擁有很高的技術壁壘和市場競爭優勢，有潛力成長為射頻收發芯片領域的領軍企業。”

地芯科技天使輪及Pre-A輪投資方、青松基金合伙人成妙綺表示，目前用于5G的超高寬帶可重構射頻收發機芯片設計門檻極高，全球能研發類似芯片的公司屈指可數，國內尚無替代方案。

“地芯科技的團隊在射頻芯片上有著非常豐富的研發經驗，青松基金投資之后一年多的時間內，地芯科技已完成了超高寬帶可重構射頻收發機芯片的研發和流片，同時完成了數款射頻前端芯片的研發、量產和客戶測試，2021年，地芯科技將迎來市場和業務增長的第一個收獲期。”

地芯科技成立于2018年，總部位于中國（杭州）人工智能小鎮，并在上海、深圳設有公司分部。公司專注于5G無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能物聯網射頻前端芯片的設計與研發，致力成為全球領先的通信鏈路模擬射頻芯片研發商。

地芯科技的核心團隊具有20余年研發與量產經驗，具有完備且領先的芯片自主研發能力；成員超80%為碩士以上學歷，曾就職于高通、聯發科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業，專業領域覆蓋射頻芯片、模擬與混合信號芯片、通信系統設計、量產測試與市場拓展等——如此強大的團隊使得地芯科技成立僅兩年多便成功研發并量產多款芯片產品。

地芯科技選擇以短平快的物聯網射頻前端芯片精準切入市場。2020年6月至今，地芯科技研發的5款產品相繼投入量產，面向藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網等各類物聯網市場。

截至目前，地芯科技量產的射頻前端芯片，已落地應用到綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達信等數十家客戶的產品中。

區別于射頻行業大部分玩家使用的三五族半導體工藝，地芯科技自研硅基工藝，差異化的技術路徑從源頭上解決了國內射頻廠商常常需要面對的專利制約問題。

硅基技術路徑的優勢體現在了地芯科技產品的性能表現上，地芯科技產品的功耗是其他國產廠商的70%，睡眠電流指標比同類國外廠商低一個數量級，防靜電能力是國外競品的2倍以上。除了高性能，硅基技術的優勢使得產品面積僅為國外同類產品的70-80%，成本也得以降低到國外競品的50-70%。

5G時代到來，運營商加速5G基站建設，射頻收發芯片是基站系統的關鍵芯片。按照5年的建設周期計算，5G基站射頻收發芯片每年市場空間將超過100億人民幣，市場潛力巨大，然而國內基站側的射頻收發器芯片自給率幾乎是0，市場幾乎被國外公司壟斷。

地芯科技研發的射頻收發機芯片已經流片成功，流片測試結果全面超越國外同類產品，功耗和面積僅為國外競品的一半，且成本在國外產品的基礎上降低了40%。

該款芯片在圖傳、電力系統、市政建設、工業電子以及專網通信應用中需求量也很大，將于2021年正式投入市場，目前已經與數家小基站公網、專網客戶達成合作意向。

地芯科技芯片產品下游應用

此外，地芯科技已于2020年被列入浙江省科技型中小企業及余杭區研發中心，入選杭州市雛鷹計劃企業，目前已在籌備2021年國家高新技術企業的申請工作。