芯片江湖風云再起：武漢弘芯敗局的隱憂

有芯片的地方，就會有江湖，更不缺故事。

從去年歲末至今，芯片江湖就已經(jīng)是刀光劍影、血雨腥風。

雖然武漢泓芯在掙扎中熬過了2020年，但卻未能挺過今年一季度。距2020年7月被傳出停擺不過半年有余，武漢弘芯就傳來解散噩耗。不僅千億投資打水漂，國產(chǎn)芯片夢也隨之灰飛煙滅。真不知道國產(chǎn)芯片還能經(jīng)歷起多少次這樣的打擊？

而國產(chǎn)芯片驕傲代表中芯國際也經(jīng)歷了一場人事震蕩。2020年12月15日，中芯國際發(fā)布一則人事任命公告，宣布前武漢弘芯首席執(zhí)行官、前臺積電共同營運長蔣尚義重新回歸，并加入董事會擔任副董事長一職。未曾想到的是，該項任命引起中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松不滿，并憤而提出辭職。

受疫情、產(chǎn)能不足等因素影響，芯片缺貨、漲價成為常態(tài)，然而，進入2021年，芯片緊缺的壓力沒有絲毫的減輕，反而愈發(fā)嚴重。由芯片短缺引發(fā)的汽車行業(yè)危機正在全球蔓延。事實上，從2020年乃至今年初，包括奧迪、福特、大眾、奔馳等知名車企相繼宣布停產(chǎn)或減產(chǎn)，究其原因，均是汽車芯片短缺所致。

01

武漢弘芯敗局已定

2020年7月，武漢弘芯因資金困難等問題陷入停滯，并面臨爛尾風險，這一度引起國人的高度關注。畢竟，這是一個投資近千億的項目。

僅不到半年時間，武漢弘芯還是未能擺脫命運的車輪，走向了終點。

日前，這一項目被媒體曝出復工無望，該公司高層已于2月26日通知全體員工，必須在2月28日下班前提出離職申請，且須在3月5日前完成辦理離職手續(xù)。

據(jù)報道稱，弘芯高層在內(nèi)部群中通知：“結合公司現(xiàn)狀，公司無復工復產(chǎn)計劃，經(jīng)公司研究決定，請全體員工于2021年2月28日下班前提出離職申請，并于2021年3月5日下班前完成離職手續(xù)辦理；休假人員可于線上辦理。”

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，近五年，我國芯片相關企業(yè)注冊量逐年上升，年增速保持在30%以上。其中，芯片相關企業(yè)在2016年增速約34%，為五年內(nèi)最高，2020年，芯片相關企業(yè)注冊量為歷年最多，超7萬家，同比增長28.7%。

武漢弘芯也正是在這次全民造芯熱潮中誕生。

公開資料顯示，2017年11月，武漢弘芯在武漢臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)正式成立，誰也想不到的是，正是這家國產(chǎn)芯片的新生力量，在聚集了至少幾十名行業(yè)頂尖技術人才、耗費了1280億后，連個毛都沒生產(chǎn)出來，而前期耗費巨資建起來的廠房卻長滿了野草。

作為當時全國半導體邏輯制程單廠中投資規(guī)模最大，技術水平最先進的12英寸晶圓片生產(chǎn)基地。項目一期設計月產(chǎn)能4.5萬片，預計2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術，設計月產(chǎn)能4.5萬片，預2021年第四季度投產(chǎn)。

按照計劃，武漢泓芯項目分為兩期建設，一期工程于2018年初開工，總共投資520億元，二期工程于2018年9月開工，投資額760億元。2019年7月廠房主體結構封頂。

蔣尚義在此時離開中芯國際加入武漢泓芯，并出任CEO一職。

即便是斥資千億、匯集了眾多的行業(yè)頂尖技術人才，武漢泓芯項目依舊未能如期投產(chǎn)，反而狀況百出。

早在2018年，市場是就曾傳言武漢泓芯接觸不少產(chǎn)業(yè)供應商，也許是供應商從中嗅到了危機，大多數(shù)對弘芯項目保持審慎態(tài)度，因此該項目沉寂了一段時間。

2019年9月，因為武漢泓芯一期項目工程總包方拖欠工程款，弘芯二期工程用地遭到查封。

尷尬的是，2019年12月份，武漢弘芯花費5.8億引進了大陸唯一一臺7nm光刻機，在2020年卻抵押給了銀行。

2020年7月30日發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經(jīng)濟運行分析》中明確提及，武漢弘芯半導體項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。

2020年8月28日，武漢市東西湖區(qū)官方稱，經(jīng)區(qū)商務局投資協(xié)調(diào)管理調(diào)查，武漢弘芯半導體項目因為資金鏈問題，項目暫停。

在一連串的打擊下，2020年11月，時任武漢弘芯CEO蔣尚義，無耐離職。

02

人事動蕩 中芯國際梁孟松欲離職

蔣尚義從武漢弘芯離職后僅一個月時間，就回歸老東家中芯國際。

2020年12月15日，中芯國際一則人事任命，在行業(yè)內(nèi)引起軒然大波。中芯國際宣布蔣尚義回歸并擔任董事會副董事長一職。

然而，未曾想到的是，對于該份人事任命，中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表現(xiàn)的異常抵觸，并憤而提出離職。

梁孟松在辭呈信中表示：“我是在12月9日早上才被電話告知蔣尚義將出任公司副董事長一職，對此，我感到十分錯愕和不解。因為我事前對此事毫無所悉。我深深的感到已經(jīng)不再被尊重與不被信任。”

2020年12月16日，中芯國際短暫停牌公告，稱：“公司注意到，有媒體報道本公司執(zhí)行董事及聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松博士擬辭任本公司職務的消息，并且本公司已知悉梁博士其有條件辭任的意愿。本公司目前正積極與梁博士核實其真實辭任之意愿，任何關于上述事宜的進一步公告將根據(jù)香港上市規(guī)則及上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則適時作出。”

不過，根據(jù)中芯國際于2月5日發(fā)布的董事名單顯示，梁博士仍繼續(xù)擔任中芯國際聯(lián)合CEO一職。

此外，中芯國際也在去年受到美國制裁。2020年12月18日，美國商務部發(fā)布消息稱，商務部工業(yè)和安全局（BIS）將中芯國際（SMIC）列入實體名單，以限制其獲取美國關鍵技術的能力。

2020年12月20日，中芯國際對被美國列入實體清單作出解釋公告。稱，公司被列入實體名單后，根據(jù)美國相關法律法規(guī)的規(guī)定，針對適用于美國《出口管制條例》的產(chǎn)品或技術，供應商須獲得美國商務部的出口許可才能向公司供應。對用于10納米及以下技術節(jié)點(包括極紫外光技術)的產(chǎn)品或技術，美國商務部會采取“推定拒絕”的審批政策進行審核。同時公司為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。

3月2日，有消息稱，中芯國際的成熟工藝已獲得部分美國設備廠商的供應許可，中芯國際回復稱，公司會盡最大努力，持續(xù)攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，保證公司生產(chǎn)連續(xù)性及擴產(chǎn)規(guī)劃不受影響。

中芯國際強調(diào)，雖然不確定性依然存在，但公司始終堅持依法合規(guī)經(jīng)營，有信心保證公司短期內(nèi)生產(chǎn)經(jīng)營不受重大不利影響。

03

全球芯片緊缺，多家車企減產(chǎn)

受疫情影響，全球汽車行業(yè)正在經(jīng)受車載半導體短缺帶來的減產(chǎn)、停產(chǎn)等一系列影響。

臺灣力晶集團創(chuàng)辦人黃崇仁曾公開表示，這一波的強勁需求來自于成熟制程，過去幾年來都沒有人擴產(chǎn)，而且5G、AI、車用電子等應用發(fā)展才剛剛開始，這次的缺貨潮很難解決，現(xiàn)在是價格決勝負才能拿到產(chǎn)能。

1月7日，本田汽車宣布，由于用于車輛控制系統(tǒng)的半導體供應不足，1月將減產(chǎn)4000輛。次日，日產(chǎn)汽車宣布，因電子產(chǎn)品采購出現(xiàn)問題，下調(diào)小轎車“NOTE”產(chǎn)能5000輛。

而美國福特、美國通用汽車、美國菲亞特克萊斯勒汽車、德國大眾等歐美系車企也相繼因半導體供給不足而減產(chǎn)或調(diào)整生產(chǎn)。戴姆勒將有限芯片供應優(yōu)先供給奔馳S級等車型的生產(chǎn)，以此帶來更高利潤率。

近日，奧迪已有超過1萬名員工暫停工作。大眾此前已宣布今年一季度在歐洲、北美和中國工廠將減產(chǎn)10萬輛汽車。

據(jù)資料顯示，由于 2021 年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺，預計將造成200萬至450萬輛汽車產(chǎn)量的減少。這相當于近十年以來全球汽車年產(chǎn)量的近 5%。汽車芯片的短缺對于汽車產(chǎn)業(yè)的影響仍將持續(xù)半年甚至三個季度。

“這一波的缺貨程度遠超乎預期，3個月前就知道會有缺料的問題，每天都要接很多老板的電話要產(chǎn)能，之前說要幾千片，之后變成幾百片，上周開始變成幾十片，可以想見就連幾十片的產(chǎn)能都要搶，缺貨吃緊程度可見一斑。”黃崇仁說。

3月1日，工信部總工程師田玉龍表示，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國的信息化社會發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。

田玉龍稱，發(fā)布促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展政策，是全面優(yōu)化完善高質量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關環(huán)境政策，一是加大企業(yè)減稅力度，對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅，這些政策對企業(yè)發(fā)展給予了很大的推動力。二是在基礎方面進一步加強提升。芯片涉及到基礎問題比較多，有材料、工藝、設備，涉及比較長的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎打扎實了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。