地平線完成3.5 億美元C3輪融資，C輪總額達9億美元

地平線宣布完成3.5 億美元C3輪融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構的重磅投資，還獲得眾多汽車產業鏈上下游明星企業的戰略加持，包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等。至此，地平線C輪融資額已達9億美元，超出預定目標。參與本輪投資的其他機構還包括：渤海創富、民生股權基金、上海人工智能產業基金、首鋼基金、朱雀投資等。

據了解，本輪融資完成后，地平線將持續打磨以“芯片+算法+工具鏈”構成的基礎技術平臺，加強與產業上下游的通力協作，以底層技術能力助力中國汽車品牌向上躍遷，攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態，加速智能汽車時代的到來。

地平線曾獲得晨興資本領投的數百萬美元天使輪融資；2016年4月獲得來自DST Global的數千萬美元Pre-A輪融資，同年7月，獲得雙湖資本、青云創投、祥峰投資、晨興資本、高瓴資本、金沙江創投、線性資本、真格基金的A輪融資。2017年10月，地平線完成由Intel Capital領投的近億美元A＋輪融資。2019年獲得來自SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團（與旗下基金）聯合領投的6億美元左右B輪融資，估值達30億美金。

天眼查APP信息顯示，北京地平線機器人技術研發有限公司成立于2015年7月，法定代表人為余凱。地平線是全球第一家AI芯片創業企業，致力于邊緣人工智能芯片及解決方案的研發，基于創新的人工智能專用計算架構BPU(Brain Processing Unit)，規劃了完備的研發路線圖。

在產品研發上，作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司，地平線已經形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局，并將于 2021 年上半年面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程 5 芯片（Journey 5），單芯片AI 算力高達 96TOPS ，在MAPS評估標準下，征程 5 的跑分高達 3026 FPS，性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規級 7nm 工藝，人工智能算力超過 400 TOPS。

地平線征程系列芯片Roadmap

在商業落地上，地平線一直與世界領先的整車廠和一級供應商保持著緊密合作，是當前中國唯一實現汽車智能芯片前裝量產的科技企業，已實現超過 16 萬片的芯片前裝出貨。

地平線創始人&CEO余凱曾表示，汽車行業有它固有的規律和時間表，車規級的芯片，從研發、立項，到跟主機廠定點，到大規模商用，也有它的周期。在汽車市場環境和政策推動的多種因素下，主機廠們都在加大對智能化功能的投資與布局，L1、L2級別的ADAS作為汽車智能化的初級階段產品，有望在最近幾年率先普及。據研究機構預測，國內ADAS市場規模未來5年復合增長率超過37%，2023年國內ADAS市場規模將達到1200億元。

2020年是地平線車規級AI芯片的前裝量產元年，地平線征程2在長安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產AI芯片量產上車的零突破。截至2020年11月，中國首款車規級AI芯片地平線征程2出貨量已超10萬。

自成立以來，地平線一直保持與世界領先的整車廠和一級供應商的緊密合作，在攜手合作伙伴共建開放共贏智能汽車生態的征程上，地平線已成功斬獲數十個前裝定點，正在推進的合作項目超過50個，2021年地平線將沖擊百萬出貨，2023 年目標拿下中國自動駕駛芯片市場占有率第一。