布局研發EDA 2.0，芯華章獲超2億元A輪融資

EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成超2億元A輪融資，由高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投，公司現有股東繼續在本輪跟投。本輪融資將主要用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產品研發。

芯華章于 2020 年 3 月創立，致力于新一代EDA 智能軟件和系統的研發、生產、銷售和技術服務，助力集成電路、5G、人工智能、云服務和超級計算等多領域的發展，為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與服務。

公司透過創新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科技，降低系統級芯片（System-on-Chip, SoC）的設計門檻，縮短產品開發周期。芯華章正在部署研發的更智能化的EDA 2.0將賦能芯片創新，從而支撐數字經濟時代快速發展。

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示，“芯華章成立不到一年，就已經得到來自市場和產業的極大認可，我們非常高興能與懷抱改變世界夢想和抱負的合作伙伴一起加速EDA科技的創新。芯華章正在展開一段振奮人心的技術突破之旅——EDA 2.0是面向未來數字經濟的新型EDA科學技術，它將簡化芯片創新流程且降低技術門檻，讓創造芯片更簡單，從而加速并賦能產業的數字化進程。”

王禮賓介紹，“我們正在加速研究這一技術，11月發布的高性能多功能可編程適配解決方案‘靈動’及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術已經啟用了EDA 2.0的技術理念和部分基礎技術，未來我們將加速推出更多系統和軟件。”

高榕資本創始合伙人岳斌表示：“我們被芯華章的技術理想打動，并高度認可芯華章研發、管理及運營團隊在業內的頂尖實力。芯華章在短短幾個月內就研發并推出了EDA具有劃時代意義的產品和技術，不僅讓他們擁有了非常好的起點，也更令我們期待他們實現EDA技術的突破，讓EDA技術進入智能化的2.0時代。“