布局研發(fā)EDA 2.0，芯華章獲超2億元A輪融資

EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超2億元A輪融資，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投，公司現(xiàn)有股東繼續(xù)在本輪跟投。本輪融資將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全面布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。

芯華章于 2020 年 3 月創(chuàng)立，致力于新一代EDA 智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)和超級(jí)計(jì)算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與服務(wù)。

公司透過創(chuàng)新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科技，降低系統(tǒng)級(jí)芯片（System-on-Chip, SoC）的設(shè)計(jì)門檻，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。芯華章正在部署研發(fā)的更智能化的EDA 2.0將賦能芯片創(chuàng)新，從而支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代快速發(fā)展。

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示，“芯華章成立不到一年，就已經(jīng)得到來自市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)的極大認(rèn)可，我們非常高興能與懷抱改變世界夢(mèng)想和抱負(fù)的合作伙伴一起加速EDA科技的創(chuàng)新。芯華章正在展開一段振奮人心的技術(shù)突破之旅——EDA 2.0是面向未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型EDA科學(xué)技術(shù)，它將簡化芯片創(chuàng)新流程且降低技術(shù)門檻，讓創(chuàng)造芯片更簡單，從而加速并賦能產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程。”

王禮賓介紹，“我們正在加速研究這一技術(shù)，11月發(fā)布的高性能多功能可編程適配解決方案‘靈動(dòng)’及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)已經(jīng)啟用了EDA 2.0的技術(shù)理念和部分基礎(chǔ)技術(shù)，未來我們將加速推出更多系統(tǒng)和軟件。”

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌表示：“我們被芯華章的技術(shù)理想打動(dòng)，并高度認(rèn)可芯華章研發(fā)、管理及運(yùn)營團(tuán)隊(duì)在業(yè)內(nèi)的頂尖實(shí)力。芯華章在短短幾個(gè)月內(nèi)就研發(fā)并推出了EDA具有劃時(shí)代意義的產(chǎn)品和技術(shù)，不僅讓他們擁有了非常好的起點(diǎn)，也更令我們期待他們實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)的突破，讓EDA技術(shù)進(jìn)入智能化的2.0時(shí)代。“