摩爾精英完成數億元B輪融資

2020年12月8日，一站式芯片設計和供應鏈平臺摩爾精英，宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領投，重慶仙桃數據谷投資、蘭璞創投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設備研發、封裝工程中心和芯片設計云的建設。

摩爾精英成立于2015年7月1日，致力于“讓中國沒有難做的芯片”，以“芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊，打通芯片設計和供應鏈關鍵環節，提高效率、縮短周期、降低風險，打造芯片設計和供應鏈整合的一站式平臺，客戶覆蓋全球1500家芯片公司。

2020年對摩爾精英來說是轉型升級的關鍵之年，公司取得了關鍵的突破：

·收購全球領先的ATE測試設備公司和具超30年研發經驗的國際化團隊，設立中國、美國、法國ATE設備研發中心和創新中心；

·啟動建設規模化的SiP研發生產基地，建成后將提供年產超億顆的SiP工程及量產服務；建設封裝工程中心，主要生產陶瓷，金屬及高可靠性塑封產品；

·在IT/CAD和EDA云計算服務領域，摩爾精英聯合微軟公司在國內率先發布了《中國芯片云計算白皮書2.0》，并與聯想集團開啟戰略合作，助力推動芯片設計云端協作。

中金資本董事總經理、中金匯融總經理蔣興權先生表示：“我國集成電路產業正在迎來戰略機遇期，我們認可摩爾精英的模式和潛力。摩爾精英作為半導體產業鏈服務平臺，全方位服務集成電路企業，致力于推動中小創芯片公司的發展與成長。張競揚帶領下的摩爾精英是一個有理想有活力的團隊，隨著越來越多國際頂尖技術及商務人才的加入，相信摩爾精英能取得長足發展，賦能廣大的集成電路企業。”

摩爾精英董事長兼CEO張競揚先生表示：“我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負，攜手同行，加速摩爾精英芯片設計和供應鏈平臺建設的進程。經過五年多的高速增長，我們持續增加對核心技術和資產的投入，團隊計劃加速推進ATE測試設備項目、封裝工程中心、SiP研發生產基地和芯片設計上云項目。未來，摩爾精英會繼續夯實升級一站式芯片平臺價值，做深做專，提升平臺效率和協同效應，努力去成就每一位中國芯創業者，讓中國沒有難做的芯片。”