9月28日，芯馳科技官方宣布已經完成A輪5億人民幣融資。

本輪融資由和利資本領投，經緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔任本輪融資財務顧問。

自2018年6月成立兩年多的時間里，芯馳科技完成了完整產品線的布局，于2020年上半年發(fā)布了9系列高性能汽車核心芯片產品矩陣，為面向未來的“軟件定義汽車”的電子電氣架構提供了硬件基礎，并聯(lián)合71家優(yōu)秀技術供應商提供了一站式的智能出行綜合解決方案和參考設計。

“汽車半導體行業(yè)正在迎來最好的發(fā)展時代。國家的政策紅利和相關技術支持，增強了我們加速智能駕駛落地的信心。過去的兩年多時間里，芯馳科技實現了每個節(jié)點的按時保質交付。這是我們團隊的實力展現，也是我們對客戶的承諾。”芯馳科技董事長張強在回顧業(yè)務發(fā)展時這樣表示。

張強同時表示，本輪融資完成后，芯馳科技將會圍繞X9、G9、V9三個系列在軟件、應用和生態(tài)上增加投入，助力客戶量產落地。同時會加快新產品系列的研發(fā)，在新能源車、自動駕駛、C-V2X等領域擴大布局。

本輪融資領投方和利資本合伙人張飚表示，“汽車半導體是一個市場空間非常大，行業(yè)成長快，壁壘高，難進難出的賽道，目前汽車SoC處理器芯片基本上是被國外汽車半導體公司所壟斷，我們非常看好芯馳科技能夠在汽車市場打破國際車規(guī)處理器壟斷，成為中國車規(guī)處理器頭部標桿企業(yè)。和利資本也將在半導體產業(yè)鏈和行業(yè)資源上為公司助力。”

投中資本合伙人李充也表示，“中國汽車半導體市場由國外廠商主導，戰(zhàn)略風險巨大。成立不到兩年的時間，最快在明年年初就會有搭載芯馳科技芯片的車型上市量產，這充分展示了芯馳在車規(guī)級芯片領域的研發(fā)實力，以及賦能未來智能網聯(lián)汽車的決心。投中團隊非常榮幸能夠作為芯馳的財務顧問，協(xié)助公司完成本次交易，并期待與公司繼續(xù)合作，助力公司的長遠發(fā)展。”

芯馳科技CEO仇雨菁同樣指出，“投中資本作為國內領先的財務顧問，深耕汽車和科技領域多年，有著深入的行業(yè)積累和廣闊的人脈。一路走來，投中資本展現了專業(yè)嚴謹、合作共贏的精神，團隊出色的執(zhí)行力以及強烈的責任感讓我們印象深刻。”