“中國芯片IP第一股”IPO，開盤大漲289%，IDG等機構加持

2020年8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱：芯原股份，股票代碼：688521）成功在上海證券交易所科創板掛牌上市。

開市后，芯原股份股價為150.00元，漲幅289.31%，市值超700億元。

值得注意的是，芯原股份所處的半導體芯片賽道目前已成為高速成長賽道，其背后的投資者更可謂是明星云集。CVSource投中數據顯示，芯原股份有包括A輪（首輪）投資就參與的IDG資本，還有國家集成電路產業投資基金、香港富策（Wealth Strategy Group Limited）、小米基金和軟銀中國等機構先后入注加持。

芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士在上市儀式講話中表示，“中國即將迎來集成電路產業的黃金十年，在這百年未遇的大變局下，芯原股份定會大力推動科技創新，加快關鍵核心技術攻關，持續豐富和優化自身的半導體IP儲備，繼續保持領先的芯片設計能力，為中國集成電路的持續發展貢獻一份力量。”

“中國芯片IP第一股”登陸科創板

公開資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器等多種一站式芯片定制解決方案。

根據IPnest報告，芯原股份的半導體IP授權業務位居全球第七、中國第一。其中，芯原GPUIP（含ISP）市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為11.8%；芯原DSPIP的市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為8.9%。

招股書顯示，2020年1-6月實現營業收入68790.66萬元，較上年同期增長13.14%，主要是由于芯片量產業務和知識產權授權業務有所增長；2020年1-6月歸屬于發行人股東的凈虧損6387.83萬元，較上年同期凈虧損增加6862.02萬元。

對于該財務數據，芯原股份解釋稱，一是由于公司繼續加強研發投入，研發費用較去年同期增加；二是由于芯片設計業務受新冠疫情影響，其設計效率有所降低，設計業務收入有所下降；三是由于去年同期公司合營企業芯思原確認政府補助。

與傳統的芯片設計服務公司經營模式不同，芯原股份的主要經營模式為芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。該模式為芯原股份首創，通過觀察全球半導體產業第三次轉移以及集成電路產業技術升級的歷程總結出的新運營趨勢。

上市后，芯原股份成為科創板集成電路設計產業中重要的一員，公司依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。

在先進工藝節點方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的設計研發。

公司本次上市募集資金將重點投向科技創新領域，包括“智慧可穿戴設備、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”,“智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺”,“智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”和“研發中心升級項目”。

IDG半導體布局浮出水面

招股書表示，芯原股份本次募集資金投資項目與公司現有業務關系密切，是從公司戰略角度出發，對現有業務進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應用發展方向，契合公司現有產品的擴大應用以及現有研發能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力，提高公司核心競爭力。

未來，芯原股份希望在一體化生態圈有所建樹，尤其是人工智能及物聯網領域，芯原股份斥重金布局。此次芯原股份首發募集資金中，大部分將用于智慧平臺等領域的建設。

在戴偉民看來，以廣義物聯網為代表的新興產業，在可預見的未來內發展趨勢明朗。物聯網產業的蓬勃發展將產生數以百億計的連接設備，每臺設備都需要集成諸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成電路芯片和MEMS等傳感器芯片，從而釋放出大量芯片設計和IP的需求。

伴隨著此次芯原微電子上市，其A輪投資方IDG資本在相關領域的投資版圖也慢慢顯現出了輪廓。

資料顯示，IDG資本投資半導體芯片淵源已久。早在1997年，IDG資本收獲的第一個上市項目“風華高科”就出自先進制造方向。

其實，IDG資本十幾年前開始在全球布局芯片設計領域：在2005年投資了業內領先的電視與機頂盒集成芯片公司晶晨半導體（Amlogic）；2007年又率先投資了全球領先的通信芯片公司RDA（銳迪科）；2016年則在更早的pre-A輪就瞄準了國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業恒玄科技（Bestechnic）；此后還投資了中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網通技術的公司翱捷科技（ASR）等。

IDG資本半導體投資布局（數據來源：CVSource投中數據）

截至目前，IDG資本先后在芯片設計、傳感器、集成電路、半導體設備等多個領域布局，投資了10余個細分行業的頭部項目，并有超過半數企業已經或即將上市。通過資本和政策相結合，逐漸形成了產業集群效應。

IDG資本合伙人李驍軍表示，“芯原擁有優秀的芯片設計服務能力，很高興看到它通過多年不懈的研發創新，持續夯實核心技術基礎，占據了技術先進性及行業競爭優勢。我們相信芯原在未來能更好地滿足客戶的個性化定制需求，幫助加速技術產業化過程，在全球主流先進制程上屢創佳績。”