景略半導體
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加速DPU芯片商業化應用，益思芯科技完成數億元新一輪融資
本輪融資由JLSemi景略半導體和仁宸半導體及其聯合投資方大道寰球資本聯合領投，雄牛資本和已有股東勵石創投、櫟芽資本跟投。 -
網絡通信芯片設計公司“景略半導體”完成數億元B輪系列融資
B+輪由韋豪創芯領投，B++輪由中信資本旗下集成電路項目投資平臺仁宸半導體控股領投。
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