12月17日，國產GPU公司壁仞科技通過港交所聆訊，沖擊“港股GPU第一股”。壁仞科技此次計劃根據港交所18C章程進行IPO，提交申請日期為今年6月27日。

值得注意的是，壁仞科技曾于2024年9月進行科創板上市輔導備案，但考慮到港交所能夠提供獲取資本及吸納多元化融資，2025年上半年決定赴香港IPO。

AI訓練、推理和高性能計算等計算密集型任務，尤其是大規模的AI計算任務，主要在云端或邊緣運行，涉及大量并行計算，即多項運算同時執行。智能計算芯片正是為適應這些特性而專門設計，其架構適用于高速并行計算，主要包括三類芯片，即GPGPU（通用圖形處理器）、ASIC（專用集成電路）及FPGA（現場可編程門數組）。壁仞科技則專注于GPGPU芯片。

壁仞科技創立于2019年，主要開發GPGPU芯片及基于GPGPU的智能計算解決方案，為AI提供所需的基礎計算能力。通過整合自主研發的基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺，其解決方案支持從云端到邊緣的廣泛應用中AI模型的訓練及推理。

公司創始人張文是哈佛大學法學博士學位，曾在聯合國和華爾街工作多年，先后擔任高級律師和華爾街泛美亞市場資深投資人等要職，曾在多宗大型并購案中擔任重要的角色，一共參與總額達176億美元的私募基金收購。

2011年，張文初次回國參與創業，在中芯國際創始人張汝京博士成立的映瑞光電科技一起做LED芯片，張文受邀出任公司CEO。2018年，張文又擔任商湯科技總裁，主導了商湯科技總部落地上海。2019年，國內半導體產業受到國際關系波及，張文決定獨自創業。

招股書顯示，自2019年以來，壁仞科技已開發出第一代GPGPU架構，并已成功開發兩款芯片，即BR106及BR110，并開發了一系列基于GPGPU的硬件。2023年1月，壁仞科技實現BR106量產，并于2024年10月實現BR110量產。此外，壁仞科技還通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的BR166芯片產品。

2023年，壁仞科技的智能計算解決方案開始產生收入招股書顯示，截至2025年上半年，壁仞科技產品已供應12家客戶，收入5890萬元。截至最后實際可行日期，壁仞科技還有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為8.22億元，此外，還已訂立五份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元，其將變現為未來收入。

業績方面，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，壁仞科技營業收入分別為50萬元、6203萬元、3.37億元及5890.3萬元；年內虧損分別為14.74億元、17.44億元、15.38億元及16.00億元；經調整凈虧損分別為10.38億元、10.51億元、7.67億元及5.52億元。

作為高投入的GPU企業，壁仞科技各期研發開支分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元及5.72億元，分別占各期總經營開支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%

壁仞科技研發投入所需的資金，也基本來自市場融資。招股書顯示，截至當前，壁仞科技已累計完成10輪融資，累計融資額達到90億元，在今年8月完成超19億元的融資后，其投后估值達到209.15億元。

如今，壁仞科技的背后投資方陣容相當豪華，包括啟明創投、碧桂園、珠海格力、松禾資本、云九資本、云暉資本、高瓴、IDG、源碼、高榕、嘉御資本、華映資本、華胥基金、游族網絡等眾多明星機構。

股權結構方面，截至遞表前，創始人張文直接持股8.68%，通過一致行動人關系控制9.08%的股權。機構方面，啟明創投持股4.78%，碧桂園持股3.47%，云九資本持股2.88%，珠海格力持股2.39%，松禾資本持股2.08%。

此次IPO，壁仞科技募資凈額擬用于日后研發公司的智能計算解決方案，包括公司智能計算硬件的發展，以及公司軟件平臺的開發及升級；公司智能計算解決方案的商業化；營運資金及其他一般公司用途。