近日，AI 芯片企業(yè)清微智能宣布完成超20億元人民幣C輪融資。本輪融資由北京市屬國(guó)企京能集團(tuán)領(lǐng)投，北創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投等跟投，老股東京國(guó)瑞、中關(guān)村科學(xué)城公司、商湯國(guó)香資本等追投。據(jù)披露，本輪融資將重點(diǎn)投向下一代可重構(gòu)芯片研發(fā)、智算場(chǎng)景落地、高端人才引進(jìn)。

此外，據(jù)消息稱，清微智能已啟動(dòng)上市籌備相關(guān)工作。天眼查信息顯示，清微智能已完成7輪融資，引入了清華控股、百度、卓源亞洲、分眾傳媒、松禾資本、SK海力士、國(guó)開(kāi)裝備基金、螞蟻集團(tuán)、商湯、西子聯(lián)合等眾多機(jī)構(gòu)投資者。

據(jù)悉，清微智能成立于2018年7月26日，是可重構(gòu)計(jì)算芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)源自清華大學(xué)微電子所，公司聚焦可重構(gòu)計(jì)算芯片研發(fā)，提供從端側(cè)到云側(cè)的芯片產(chǎn)品及解決方案，已量產(chǎn)多款芯片產(chǎn)品，應(yīng)用于智能安防、智慧工業(yè)、機(jī)器人等領(lǐng)域。

可重構(gòu)芯片的原理通俗講，可以類比為芯片界的“變形金剛”。根據(jù)不同的計(jì)算需求，可重構(gòu)芯片可以在納秒級(jí)時(shí)間內(nèi)調(diào)配芯片上數(shù)以億計(jì)的晶體管，構(gòu)造最適配計(jì)算任務(wù)的硬件架構(gòu)，達(dá)到算力的按需供應(yīng)和充分釋放，實(shí)現(xiàn) “軟件定義硬件”。

相比GPU，可重構(gòu)芯片因其架構(gòu)的創(chuàng)新所帶來(lái)的高能效比、高擴(kuò)展性和高靈活性，被國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖（ITRS）定位為“未來(lái)最具前景芯片架構(gòu)技術(shù)”。學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界也將其視為CPU、FPGA和GPU之外的第四類通用計(jì)算芯片，也是更適合人工智能這類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算的芯片。 

IDC最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年上半年，清微智能在國(guó)內(nèi)主要可商用AI加速卡出貨量排行中位列第六，已然躋身國(guó)產(chǎn)算力第一梯隊(duì)。