9月18日，據(jù)光源資本消息，江西磐盟半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“磐盟半導(dǎo)體”）宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由銀河資本領(lǐng)投，擎領(lǐng)資本跟投。

據(jù)悉，此次融資將主要用于進(jìn)一步提升核心技術(shù)工藝、擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，加速磐盟半導(dǎo)體刻蝕硅材料國產(chǎn)化進(jìn)程，滿足全球市場對(duì)超大尺寸單晶和無氮多晶材料的迫切需求。

目前，中國在相關(guān)材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化率仍較低，高端市場長期被海外企業(yè)壟斷。磐盟半導(dǎo)體依托自主研發(fā)的大尺寸溫場控制技術(shù)、無氮純化工藝等核心突破，已成為國內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)大尺寸單晶硅材料量產(chǎn)，并打破日本企業(yè)在無氮多晶領(lǐng)域壟斷的高科技企業(yè)。

此外，磐盟半導(dǎo)體正在積極擴(kuò)建位于景德鎮(zhèn)的生產(chǎn)基地，加速實(shí)現(xiàn)超大尺寸單晶硅材料規(guī)模化產(chǎn)出，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的綜合競爭力。目前，磐盟半導(dǎo)體已通過多家國際頭部客戶的全面認(rèn)證，訂單實(shí)現(xiàn)快速增長，商業(yè)落地進(jìn)入加速期。

磐盟半導(dǎo)體創(chuàng)始人范桂林表示：“本輪融資代表了國際與國內(nèi)市場及投資方對(duì)磐盟技術(shù)路線和商業(yè)化能力的充分認(rèn)可，也證明了中國半導(dǎo)體材料不僅能替代進(jìn)口，更能以更大尺寸、更高純度、更低成本引領(lǐng)全球。本輪融資將加速我們占領(lǐng)超大尺寸單晶市場、顛覆無氮多晶格局，成為國際及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不可缺少的一環(huán)。磐盟將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體刻蝕材料領(lǐng)域，通過持續(xù)的技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張，解決產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料 ‘卡脖子’ 問題，助力中國半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)從替代到引領(lǐng)的跨越。”