近日，繼年初由安鑫基金完成數千萬融資后，新一代光通信模塊方案供應商埃爾法光電完成數千萬元新一輪融資。

據了解，本輪融資將主要用于加大對消費電子、新一代智能終端設備（手機、AIPC等）、汽車、醫療、機器人等領域高速光傳輸方案的研發迭代和擴大先進產能以滿足激增的市場需求，以及開始新型800G/1.6T 標準及定制化高速光模塊的開發，以加大在人工智能（AI）、超大規模數據中心、高性能計算（HPC）等前沿領域的布局。

深圳市埃爾法光電科技有限公司成立于2016年6月，由國家級創業人才計劃特聘專家領銜，公司擁有行業領先的研發能力、工藝制造能力、產能和品質優勢以及對市場客戶服務配套。作為全球消費類光引擎行業領跑者，公司占消費類光通信市場份額60%以上。

埃爾法光電深耕高速光模塊技術研發多年，于2017年在深圳拿到基礎研究項目《超高速多通道光電芯片集成模塊關鍵技術》，于2019年拿到國家科技部重點研發項目《面向數據中心的短距離光互連技術》，于2025年牽頭深圳市科技創新委員會科技重大專項《1.6T高速光模塊關鍵技術研發》，是國內最早提出CPO/LPO光電共封裝概念的公司之一（早在2017年科技申報書內容中提出）。

目前，埃爾法光電有超5000平米無塵生產車間，連續多年實現消費類光模塊年產量數百萬以上，并連續三年實現產值和銷售持續增長。截至目前，公司累計申請國內外專利145項(國內專利131項，國際專利14項)，其中已授權發明專利36件（含國際授權發明專利6件）。公司與國內外行業通信頭部企業共同參編國家標準一項，行業標準三項。

隨著全球數據流量進入爆炸式增長階段，尤其是生成式人工智能（AIGC）技術的迅猛迭代與廣泛應用，市場對數據傳輸速率及帶寬的需求已提升至前所未有的高度。在這一趨勢下，消費電子領域的傳輸技術瓶頸逐漸凸顯。

目前，消費電子領域中 99.9% 的數據傳輸依賴電信號-銅線傳輸方案。然而，電信號存在顯著的技術局限 —— 其信號強度會隨傳輸距離的增加而大幅衰減，這一特性已難以適配當前龐大且高速增長的數據傳輸需求，成為制約消費電子領域技術升級的關鍵因素。

2025年上半年，HDMI 2.2 標準正式推出，該標準明確要求單通道傳輸速率需達到 25Gbps。這一技術指標的提升，對基于銅線的電信號傳輸方案構成了嚴峻挑戰，也為光傳輸技術的規模化應用創造了關鍵契機，光傳輸領域即將迎來爆發式發展期。

從行業發展趨勢來看，未來將有更多消費電子設備逐步采用光傳輸方案，以替代傳統的 “電信號 - 銅線” 傳輸方案。包括智能終端設備（手機、AIPC等）、醫療、新能源汽車、工業攝像頭、機械臂等領域對光傳輸的全新應用，隨著相關技術的普及與應用場景的拓展，光傳輸技術有望打開規模數千億美元的藍海市場。

在另一方面，在人工智能（AI）、超大規模數據中心、高性能計算（HPC）等前沿科技光模塊技術領域，埃爾法光電將圍繞面向新一代AI超算應用的高速高密度光互連的需求，研發在空間、能耗以及時延約束下的800G/1.6T高速光模塊技術，探索在空間、能耗和時延受限條件下提升光模塊信號質量的新技術和新方案，優化實際產品并將其最終推向試產、量產和應用市場。

埃爾法光電董事長黃君彬博士表示：“本輪融資的成功是埃爾法光電發展歷程上的又一個重要里程碑。當前，我們正處在一個由AI驅動的基礎設施升級浪潮之巔，高速、低功耗、低延時的數據光傳輸是支撐這一切的基石。我們將借助此次融資，進一步加大研發投入，鞏固并擴大我們在新型光傳輸技術上的領先優勢，為客戶提供更具競爭力的光互聯解決方案，賦能全球AI和消費光通信的發展。”