近日，中科際聯完成數億元B輪融資，本輪融資由魯信創投領投，毅達資本、山東省新動能、太平科創、基石資本、睿高創投、江蘇高產投等知名機構跟投，融資資金將主要用于光芯片、器件及模塊的研發迭代、產線自動化建設和產能擴充，

本次B輪以持續提升產品性能并降低成本，進一步鞏固中科際聯在星載激光通信市場的領先地位。

中科際聯成立于2019年，專注于自主可控高可靠光芯片、器件及模塊的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于星載通信、水下探測、空-地高速傳輸等領域。目前，中科際聯已構建覆蓋材料、芯片、器件、模塊全鏈條的半導體光電器件生產能力，芯片研發生產自主可控，技術水平在國內處于領先地位，可對國外同類產品實現原位替代。

中科際聯已成為國內多家頭部制造商和總體單位的重要合作伙伴，公司產品先后服務于百余顆衛星，特別是在2025年中國星網多次發射任務中，中科際聯連續為低軌衛星批量提供核心光通信器件、模塊，保障衛星通信鏈路的高可靠性運行。