一輛新能源汽車有數百顆芯片，而目前中國接近90%的汽車芯片仍依賴進口，汽車芯片自主可控是我國汽車產業發展的關鍵。

北京辰至半導體科技有限公司主要從事ASIL-D級車規芯片的研發設計，其背后的股東陣容不容小覷。近兩年資本市場一個從期貨市場起家的知名“牛散”——郭彥超身在其中。2023年初，郭彥超在中航電測（300114.SZ）股價飆升期間獲利上億元，更是入股成為ST左江（已退市）第八大股東，同樣獲利億元左右。很多股民甚至跟隨這位“牛散”大佬的步伐，直接抄作業。

此外，辰至半導體的實控人陳斌也是國內資本市場投關領域頭部企業金證互通的實控人。公開信息查詢，陳斌過往投資的企業中也不乏產業鏈相關公司，如福賽科技（301529.SZ）、瑞可達(688800.SH)、固德威（688390.SH）等。

一顆汽車芯片，從最初的設計流片開始，經過車規認證、車型導入驗證，直至最終量產裝車，整個過程通常需要耗費3至5年的時間。“期貨大佬”和“投關大佬”紛紛瞄準這家芯片企業，這背后蘊藏了什么信號？敢于在國內率先挑戰技術壁壘極高的中央域控制器芯片，辰至半導體又是一家什么樣的企業？

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“期貨大佬”從二級市場

轉向一級市場半導體

在信息時代，芯片成為了眾多產品和服務的基礎構建模塊。而隨著中國新能源汽車市場的迅猛發展，逐步打破了海外芯片巨頭壟斷傳統汽車產業供應鏈體系的格局。

從產業生態層面看，國內芯片設計企業起步較晚，同時芯片制造能力在高端制程方面還在突破。至2024年底，工信部數據顯示，車規級芯片整體國產化率已提升至15%，但高端芯片國產化率仍未有顯著提升。當前我國汽車芯片產業鏈和產業生態仍在培育，也正因如此，汽車芯片行業也正處在一個前所未有的發展空間。

投資大佬們嗅覺敏銳，自然不會錯過風口。2025年2月，北合之港（北京）科技有限公司入股辰至半導體，持股3.4483%，這家公司背后便是期貨大佬郭彥超。

郭彥超是一位從期貨起家的投資大佬，曾是北京國資運營集團、北大荒（600598.SH）控股股東北大荒集團、首農食品集團、北京糧食集團、九三糧油等多家龍頭企業的高管。

目前，郭彥超旗下直接持股15家私募基金，曾投資賽諾醫療（688108.SH）、三元股份（600429.SH）和中船特氣（688146.SH）（已退出）三家上市公司，對外間接投資的存續公司多達395家，涵蓋科研和技術服務、制造、軟件、零售、建筑、金融、農林等多個行業。

來源：罐頭圖庫

郭彥超對芯片概念早就情有獨鐘，2023年ST左江因搭上DPU（以數據為中心的專用處理器）芯片概念，股價一路飆升，一度從不足百元漲至最高299.8元/股，被稱為“史上最貴ST股”。當年郭彥超快進快出，在ST左江的獲利區間約為6683萬元至2.43億元，展示出其敏捷的投資風格。

郭彥超無論是投資期貨還是股市，大部分時候都游刃有余，而且對于長短期投資的切割也十分清晰。2025年，郭彥超又殺入一級市場的半導體芯片公司，辰至半導體究竟有何魅力讓熱衷于二級市場投資的郭彥超青眼有加？未來還能否靠其繼續他的造富傳奇？

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辰至半導體角逐千億市場賽道

郭彥超是善于借勢的投資者。

自2015年以來，我國新能源汽車產銷量已連續10年全球第一。2024年，我國新車電動化滲透率超47.6%。乘聯會信息顯示，2024年第四季度自主品牌新能源乘用車國內市場銷售占比達90.7%。

隨著汽車電動化、網聯化和智能化的提速，車規芯片行業市場潛力巨大。據市場調查企業Omdia統計，預計到2025年，全球汽車芯片市場規模將達到804億美元。2022年國內汽車芯片市場規模158億美元，預計到2025年，國內汽車芯片市場規模將達到216億美元，未來三年復合增長率將達到11.1%。根據咨詢公司SA預測，2027年全球汽車半導體市場規模將接近千億美元，中國近千億元。

2015-2025年中國和全球汽車芯片市場規模（億美元）

數據來源：Omdia、比亞迪半導體《招股書》、東莞證券

按照等級劃分，芯片通常可以劃分為消費級、工業級、汽車級、軍工航天級等。相比消費級芯片，車規級芯片對可靠性和安全性要求更高、認證流程更長，進入車企和Tier1（汽車制造業一級供應商）的門檻較高。

車規芯片中，以中央域控制器芯片為例，技術壁壘高，國內無企業量產。目前荷蘭恩智浦公司生產的 S32G幾乎壟斷全球中央域控制器市場，我國的量產國產化率幾乎為0，該芯片的國產化是工信部汽車芯片自主可控攻堅任務的重要一環。而辰至的創業目標正是啃下這塊最難的骨頭。

深度科技研究院院長張孝榮認為，半導體行業是未來十年中國科技突圍的主戰場之一。車規芯片賽道尤其值得關注——這個賽道既有千億級市場空間，又承載著產業鏈安全的戰略使命。ASIL-D級芯片的門檻很高，辰至選擇這個賽道有其魄力，其核心優勢產品應用場景明確、有足夠的技術門檻；但如其他車規芯片公司一樣也面臨雙重風險：車規認證的“死亡之谷”、國際大廠的反向價格絞殺。

作為辰至半導體的核心股東金證互通，此跨界投資同樣值得關注，從金證互通服務的客戶來看，其主要業務涵蓋IPO、再融資、并購重組等方面，累計服務客戶超過1000家。分析其投資邏輯在于，一方面看中半導體產業長期投資價值。另一方面，可以充分發揮金證互通的客戶、渠道優勢，向辰至提供“資本+資源”雙重賦能。或許這才是金證互通躬身入局的真正緣由。

據中國上市公司網的數據顯示：金證互通2020年至2024年合計服務四百多家A股公司完成IPO上市，市場占有率已連續五年排名行業第一。另據市場信息顯示，截至3月12日，2025年以來A股共有18家公司完成IPO上市，金證互通服務了9家公司，市占率進一步提升至50%。

同時，張孝榮表示，如果辰至能在2026年前后完成量產驗證，則在國產中央域控制器芯片領域將拔得頭籌，極具先發優勢。當然芯片行業“行百里者半九十”，仍建議重點關注其首款芯片的良率和車企定點進度。

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構建芯片研發矩陣

辰至有哪些優勢？

通過語音命令來控制汽車，通過手勢來控制車輛的操作。自動泊車、車道保持、自動變道等功能讓不少新手秒變老司機；有了自適應巡航，你可以在長途駕駛中小憩一下，喝杯咖啡。

汽車作為人們生活中不可或缺的交通工具，僅保障“能用”“便捷”顯然還是不夠的，在汽車智能網聯水平不斷攀升的前提下，保障安全性和可靠性顯得更為重要。這考驗著研發團隊的產品定義能力、技術實現能力和創新水平。

辰至的研發團隊擁有成熟落地經驗的高端車規域控芯片成建制研發團隊、及從零開始研發世界一流水平手機SoC芯片及其配套軟硬件系統的團隊，全職團隊中超過95%為研發人員，核心技術團隊均有超過20年的研發經歷。其中，有Marvell、NXP、聯發科等國際大廠的技術帶頭人；也有哲庫的硬件團隊負責人和基帶軟件平臺研發負責人，整個團隊完整覆蓋IC設計、硬件系統研發和軟件開發全流程，具有多顆車規和手機大芯片明星產品成功研發、量產經驗。

來源：罐頭圖庫

相較于目前行業內主流海外產品，辰至自主研發的C1系列產品有以下優勢：采用多核異構架構，通過硬件實現CAN、LIN和Ethernet以及安全加密引擎和多個高性能處理器，滿足車規ASIL-D級功能安全要求。可實現高速多種類網絡數據處理，同時具備高功能安全、低延時、高能效特點。此外，C1芯片實現硬件加密，除了通用的國際加密算法以外還可以支持國密；在同類產品中接口數量最多，客戶可連接更多外設，滿足更多更復雜的中央域控制器功能要求。

要在大廠林立、競爭激烈的領域中脫穎而出，對于如辰至這樣的國內初創企業而言，每一步都需付出心血，更是巨大的挑戰。對于國產汽車芯片產業而言，這只是個開始，未來充滿無限可能。