翠展微完成數(shù)億元B+輪融資，專注半導體功率器件

近日，車規(guī)級半導體公司翠展微電子宣布完成數(shù)億元B+輪融資。本輪融資由國科長三角資本領投，同鑫資本和銀茂控股等跟投。本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)線建設、新設備購置以及新產(chǎn)品研發(fā)，以全面提升翠展微在IGBT模塊領域的生產(chǎn)能力和技術創(chuàng)新水平。

據(jù)悉，翠展微電子成立于2018年5月，一家中國本土的功率器件公司，公司已經(jīng)可以提供IGBT單管，IGBT模塊，SiC單管，SiC模塊等一系列功率器件產(chǎn)品，應用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領域。

翠展微的一體化IGBT模塊憑借優(yōu)異的性能和成本控制能力，已經(jīng)吸引了眾多國內外車企的關注和合作，其產(chǎn)品在市場上獲得了高度認可。同時，翠展微還在積極尋求與國際客戶的合作機會，進一步拓展海外市場。

翠展微擁有一支高素質的研發(fā)團隊，在IGBT模塊的設計、制造和測試方面積累了豐富的經(jīng)驗。公司自有廠房占地59畝，目前已經(jīng)具備4條功率器件封測線，汽車模塊年產(chǎn)能接近70萬只（全部建設完成將達到300萬/年的產(chǎn)能），工業(yè)模塊年產(chǎn)能突破100萬只（全部建設完成將達到300萬/年的產(chǎn)能）。

翠展微目標在2025年具備交付超過300萬套IGBT模塊的能力，這將使其在新能源汽車供應鏈中占據(jù)更加重要的位置。