近日，電源管理類芯片設計公司辰芯半導體（深圳）有限公司（簡稱：辰芯半導體）獲數千萬元C輪融資，由金鼎資本與力芯微共同設立的基金獨家投資。

據悉，此次投資是金鼎資本聯合力芯微在芯片產業的重要布局，力芯微作為專業從事模擬芯片設計的上市公司，其產品涵蓋電源管理、信號鏈、防護等多個領域，應用于消費電子、工業領域及汽車電子等行業。

而辰芯半導體成立于2017年，是一家集設計、開發、銷售應用于通訊、計算機、消費電子、工業和汽車領域的電源管理系統的國家高新技術企業，截至目前已與諸多品牌手機客戶合作，服務于聞泰、天瓏、中諾、以晴等頭部ODM廠商，并最終應用于三星、傳音、Moto等終端廠商。

公司核心團隊主要來自行業知名半導體企業凹凸科技，擁有20多年的模擬芯片設計經驗，擁有全球先進的電源管理系統架構、可快速編程類SoC 技術、快速的市場響應能力、牢固的客戶關系以及強大的數模混合設計能力。

此輪融資可以看作是從產業協同的角度出發，加速辰芯半導體新品研發、產品量產以及市場拓展等。

據天眼查顯示，此次是辰芯半導體成立以來公開的第三輪融資，此前公司分別于2021年、2023年完成A輪、B輪融資，獲國潤投資基金、鵬德創投、天瓏移動、深圳智信創富、樹橋資本投資。