青禾晶元完成新一輪融資，專注新型半導(dǎo)體材料研發(fā)

近日，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“青禾晶元”），完成最新一輪融資，融資金額超3億元。本輪融資將被用于先進鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。

據(jù)了解，青禾晶元成立于2020年，是一家晶圓異質(zhì)集成技術(shù)與方案的提供商，專注于面向第三代半導(dǎo)體、三維集成、先進封裝、功率模塊集成等應(yīng)用領(lǐng)域。從2020年至今，青禾晶元相繼投資設(shè)立了青禾晶元（晉城）半導(dǎo)體材料有限公司和青禾晶元（天津）半導(dǎo)體材料有限公司控股子公司。

青禾晶元聚焦于新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)制造，核心團隊由教授級專家、海外高層次人才、知名教授及市場戰(zhàn)略專家組成。

公司是全球少數(shù)掌握全套先進半導(dǎo)體材料與異質(zhì)集成技術(shù)的半導(dǎo)體公司之一，采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進技術(shù)，可實現(xiàn)半導(dǎo)體材料生長、異質(zhì)融合與先進封裝，有效的解決先進半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。

青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴大生產(chǎn)規(guī)模，先進鍵合設(shè)備年產(chǎn)能將擴大至60臺（套），以滿足日益增長的客戶需求，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線，加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進程，進一步鞏固青禾晶元在國內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。

未來，公司將矢志不渝地深耕自主技術(shù)研發(fā)，加速科技成果的轉(zhuǎn)化與應(yīng)用，力求實現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力與新質(zhì)戰(zhàn)斗力的無縫對接與高效融合。