上海超硅完成C輪融資，專注大尺寸硅片研發(fā)

近日，上海超硅半導體股份有限公司宣布完成C輪融資，本輪融資由上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資、上海國鑫投資聯(lián)合投資，并得到原股東上海松江集硅的追加投資。

上海超硅于2008年成立于上海松江，是中國最早從事集成電路用大尺寸硅片的企業(yè)之一，主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進裝備、先進材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前已經(jīng)向全球最頂尖的集成電路制造商中的絕大多數(shù)供應了大尺寸硅片產(chǎn)品。

上海超硅長期以來致力于集成電路用200毫米、300毫米單晶硅晶體生長裝備系統(tǒng)、人工晶體、半導體材料等相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司的主要產(chǎn)品包括200毫米、300毫米集成電路拋光硅片、外延片、氬氣退火片、SOI片等。

迄今為止，上海超硅已經(jīng)逐步與全球前二十大晶圓制造商中的絕大多數(shù)（包括主要的晶圓代工廠、存儲器廠以及IDM工廠）建立了廣泛、穩(wěn)定、可信賴的合作關(guān)系，獲得全球主要集成電路客戶的廣泛認可。