致力于開(kāi)發(fā)新一代大模型推理芯片，超星未來(lái)完成數(shù)億元Pre-B輪融資

近日，邊緣側(cè)人工智能芯片提供商北京超星未來(lái)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“超星未來(lái)”）完成數(shù)億元Pre-B輪融資，投資方包括中安資本、梁溪科創(chuàng)、龍鼎投資、天智投資、陜汽智能汽車(chē)基金和訊飛創(chuàng)投。

據(jù)悉，本輪資金將用于開(kāi)發(fā)新一代大模型推理芯片、擴(kuò)大現(xiàn)有營(yíng)收業(yè)務(wù)的規(guī)模、并進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)合作。

公開(kāi)資料顯示，超星未來(lái)成立于2019年4月，是一家邊緣側(cè)人工智能芯片提供商，面向各類(lèi)邊緣智能場(chǎng)景提供以AI計(jì)算芯片為核心、軟硬件協(xié)同的高能效計(jì)算方案，致力于成為邊緣側(cè)AGI計(jì)算的引領(lǐng)者。目前產(chǎn)品已推廣到智能駕駛、智慧電力、智慧礦山等重要客戶(hù)中。

在產(chǎn)品布局上，超星未來(lái)已成功推出智能駕駛計(jì)算平臺(tái)、自動(dòng)模型優(yōu)化工具、點(diǎn)云算法優(yōu)化加速與部署工具、定制加速I(mǎi)P庫(kù)、高可靠系統(tǒng)軟件等多個(gè)產(chǎn)品,形成了“基礎(chǔ)平臺(tái)-軟件工具-感知方案”的軟硬件協(xié)同體系。

目前，公司核心產(chǎn)品驚蟄 R1 是超星未來(lái)基于自研 NPU 平湖推出的邊緣側(cè) AI 計(jì)算芯片，采用 TSMC 12nm 先進(jìn)工藝，可提供高達(dá) 16 TOPS@INT8 的 AI 算力和 30 KDMIPS 的通用算力。

驚蟄 R1 提供豐富的多傳感器接入能力和靈活的連接性，用戶(hù)可根據(jù)使用場(chǎng)景自由設(shè)計(jì)多攝像頭、激光雷達(dá)以及毫米波雷達(dá)的接入，打造不同的行業(yè)解決方案。和同階競(jìng)品相比，使用驚蟄 R1 實(shí)現(xiàn)同級(jí)別行業(yè)解決方案能夠降低 30%-50% 的總體成本。

團(tuán)隊(duì)層面，超星未來(lái)已組建起一支百余人的硬核團(tuán)隊(duì)，成員平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò) 10 年， 主要來(lái)自清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、帝國(guó)理工學(xué)院、亞琛工業(yè)大學(xué)等國(guó)際頂尖院校，及國(guó)內(nèi)外一線(xiàn)芯片設(shè)計(jì)公司、智能駕駛公司、主機(jī)廠(chǎng)和 Tier1 廠(chǎng)商，具備領(lǐng)先的產(chǎn)品認(rèn)知、扎實(shí)的研發(fā)基礎(chǔ)和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。