芯睿科技完成過億元B輪融資，專注半導體晶圓鍵合設備的研發

近期，蘇州芯睿科技有限公司（以下簡稱“芯睿科技”）宣布完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構和產業資本共同參與完成。

芯睿科技成立于2021年2月，專注于半導體晶圓鍵合設備的研發、生產及銷售，核心技術團隊均有20年以上半導體設備開發經驗。通過十多年的研發，產品應用覆蓋半導體各領域，工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導體鍵合設備近百臺，并于2023年推出了用于2.5D/3D封裝12寸臨時鍵合解鍵合設備。

近年來，隨著前道制造接近物理極限，追求先進制程不再是唯一選擇，人們轉而思考通過其它方式來增加芯片中晶體管的密度，芯片的3D化是最主流也是時下最熱門的方向之一。

芯睿科技董事長周瑋表示：“目前高端晶圓級鍵合設備幾乎由國外廠商壟斷，本輪融資資金將主要用于開發大尺寸高精度混合鍵合設備，力求實現國產化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產業發展”。