加速多款車規級新產品研發及迭代量產，曦華科技完成超2億元B+輪融資

日前，曦華科技完成由景林資本、洪泰基金、魯信創投聯合投資的超2億元B+輪融資，老股東弘毅投資繼續加持。

據悉，本輪融資資金將用于持續強化曦華科技在汽車芯片領域的核心技術研發，加速多款車規級新產品研發及迭代量產。

曦華科技成立于2018年，是一家專注于智能感知與計算控制領域的芯片設計公司，面向手機、IoT、汽車等智能終端市場設計和銷售智能感知、計算與控制芯片。目前產品涵蓋車規 MCU、智能解碼、接近感應、電容觸控、壓感等應用領域。

曦華科技目前有高性能MCU與視覺感知兩大產品業務線。

在高性能車載MCU領域，曦華科技有以藍鯨M01系列為代表的10余款車規級芯片，覆蓋車身BCM、PEPS無鑰匙進入系統、T-Box通訊模塊、電動坐椅、智能式前大燈、流水尾燈、BMS、電池熱管理、EPB/ABS控制器、智能座艙、底盤控制等多個不同的應用領域。

在視覺感知領域，曦華科技布局數年，在電容、觸控、圖像處理等芯片領域已成功研發多款產品，且已于2022年大規模出貨，首年出貨量已近千萬顆。

公司研發團隊成員多來自國際知名半導體公司，國內外知名高校畢業，平均工作年限10 年以上，歷史成功主導幾十顆芯片的開發和市場推廣，出貨量幾十億顆。多款產品獲得國際創新大獎，公司成立 4 年，布局專利已超 200 項。具備芯片全鏈條研發能力，在人機交互/混合信號處理/大型 SoC 領域擁有豐富研發量產經驗和頂級創新能力。