弘暉基金領投，弘測精密完成千萬級Pre-A輪融資

今日消息，弘測精密科技有限公司（以下簡稱“弘測精密”）宣布順利完成數千萬元的Pre-A輪融資，由弘暉基金領投。本次融資將幫助弘測精密加速半導體探針卡及測試服務的產能擴張和技術升級，并增強其與長、珠三角集成電路產業的區域協同。

據了解，弘測精密攜自有MEMS技術立足深圳，著眼于助力發展國內芯片檢測技術市場。依托于扎實的技術積淀，穩健的業績交付以及富有競爭力的優秀團隊，公司整合了行業內技術與市場資源，持續引進中國臺灣地區在半導體檢測領域的成熟技術經驗與產品方案，并自主研發出探針卡（含懸臂針探針卡、垂直探針卡、MEMS探針卡等）、載板、IC老化測試板等一系列成熟產品。

同時，公司也在面板驅動芯片、圖像傳感芯片、邏輯芯片等諸多應用場景深耕。除硬件之外，弘測精密還可提供測試方案，解決客戶痛點，做到一站式服務。成立至今，公司已承接了多個國際大廠的項目，產品質量獲得業內客戶廣泛的認可與青睞。

弘測精密執行董事及創始人鄭仁熹表示：“此輪融資中，我們很高興地看到投資者對于半導體領域的熱情，以及對公司技術和過往業績的肯定。這再一次讓我們堅信弘測精密有能力憑借持續的技術創新，優秀的人才團隊建設和前瞻性的商業布局，與半導體產業共同進步。在未來，弘測精密將繼續秉持‘不斷超越，合作共贏，技術創新，品質至上 ’ 的使命，服務我國IC設計、制造、封裝、測試業者，解決客戶痛點，加快整個行業的發展。“