思摩威完成近億元B輪融資，TCL產投領投

近日，柔性顯示封接材料研發商西安思摩威新材料有限公司（以下簡稱“思摩威”）完成近億元B輪融資，由TCL產投領投，容億投資、瑞聯新材等共同投資。本輪融資資金主要用于擴充產能以及加大研發投入。

思摩威在2017年切入OLED封裝材料賽道，是西安交通大學落戶西咸新區灃西新城的第一個科技成果產業化轉移項目。公司致力于打破國外廠商的技術壟斷，從減輕成本及技術相當的角度上打造更具競爭力的有機薄膜封裝膠水，應用領域包括可折疊、可彎曲的電子智能產品。。

據悉，柔性封裝膠是一款“高門檻、高科技含量”的“雙高”產品，用來隔絕器件中水、氧的侵蝕作用，避免水、氧對器件的損害來延長使用壽命。

思摩威創始人吳朝新教授表示：“薄膜封裝膠是OLED產業鏈中的關鍵材料，遺憾的是這一技術在前些年一直被國外技術壟斷。”即便目前國內有超過20條OLED的生產線，但柔性OLED封裝膠水成為制約我國OLED產業的“卡脖子”材料之一。

得益于此前多年的科研經歷，思摩威核心產品“有機薄膜封裝膠水TFE INK”的研發始于2017年10月，于2020年4月定型。目前，思摩威已攻克多項“卡脖子”技術，打破關鍵材料進口依賴，其明星產品已通過維信諾固安大世代量產產線評測，成為該產品國內第一家量產企業。