云途半導體完成B1輪融資，完成全矩陣車規級產品的完整布局

近日，江蘇云途半導體有限公司完成數億元人民幣B1輪融資，本輪融資由帝奧微電子、乾道基金、景祥資本共同投資。

云途半導體成立于2020年，是一家專注于車規級芯片的無晶圓廠半導體和集成電路設計公司。致力于提供全面的汽車級芯片解決方案，為全球智能化出行技術的創新提供保障。

通過建立完善的汽車集成電路設計和驗證平臺，并嚴格遵循AEC-Q100及ISO-26262開發流程體系和技術規范，云途已經成功地開發出多款具有自主知識產權的車規級MCU芯片和專用SoC芯片，覆蓋整車五大域90%以上應用場景。

今年8月，云途半導體發布了YTM32BIHA系列高性能多核處理器芯片，推出僅3個月的時間，已與多家客戶達成定點合作意向。

今年上海車展期間，云途專門針對車用直流無刷（BLDC）電機及步進電機應用推出高集成專用SoC芯片YTM32Z1M系列，可廣泛覆蓋于水泵、油泵、空調壓縮機、空調出風口電機、電子后視鏡、防夾車窗等車載微電機應用。

截止目前，云途半導體已經和數十家主機廠和國內知名的汽車零部件廠商建立深入的合作關系，實現定點項目300+個，出貨量數百萬顆。未來3-5年，云途將基于目前已經量產的17款芯片，全面布局汽車市場，深入產品應用開發。

基于云途四大系列產品的推出，標志著其已逐步形成了“通用MCU/ZCU+專用SoC+高性能處理芯片HPU”全矩陣車規級產品的完整布局。