康芯威完成過億元A+輪融資，致力于嵌入式存儲主控芯片研發

近日，合肥康芯威存儲技術有限公司（以下簡稱“康芯威”）宣布完成過億元A+輪融資。本輪融資由中信建投、華安嘉業、東吳創投、博眾信合、海越資本和卓源資本等共同參與。據悉，本輪融資資金將主要用于新產品開發和研發團隊擴充。

公開資料顯示，康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存儲主控芯片及存儲模組的研發為主營業務，是國內屈指可數的能獨立設計全系列嵌入式存儲主控芯片的廠家。產品覆蓋消費級、工規級、車規級多個領域，可廣泛應用于智能電視、機頂盒、可移動設備、智能可穿戴設備、通訊設備、導航設備、無人機、工業機器人、新能源汽車、自動駕駛等領域。

康芯威核心成員均擁有豐富的從業經驗和技術研發能力，來自于三星、英特爾、鎧俠、展訊、海思等國際大廠，團隊具有超過10多年設計 eMMC/UFS/SSD 等閃存主控芯片產品的經驗，且團隊領導具有優秀的經營管理能力，曾帶領相關行業廠商成功登陸資本市場。

創立初期，康芯威獲得了康佳集團的天使輪融資，2022年3月又近2億元的A輪融資，上海威固、廣州科學城、熙城致遠、國元基金、中信新未來等產業公司與專業投資者偕同參與，引起了行業廣泛的關注。

康芯威自成立以來，以“國內一流、國際領先”為發展愿景，以“掌握核心技術，解決卡脖子難題，打造自主可控供應鏈”為運營宗旨。伴隨著市場景氣度的回升，康芯威也將努力抓住市場機遇，憑借成本優勢與技術優勢迅速擴展市場。據悉，康芯威自主研發的UFS存儲器也即將推向市場，致力于打破國際大廠壟斷并填補國內空白。