近日，光子計算芯片研發(fā)商光本位科技完成天使輪融資，投資方為峰瑞資本、小苗朗程等，老股東奇績創(chuàng)壇持續(xù)加注。成立以來，公司融資總額超5000萬元。

據(jù)了解，融資資金將用于加速產(chǎn)品迭代、團隊搭建，以推動光計算芯片商業(yè)化落地。

光本位科技（蘇州）有限公司成立于2022年4月，研發(fā)團隊均來自于牛津大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等頂尖科研院所以及高通、菲尼薩等業(yè)內(nèi)商業(yè)公司。創(chuàng)始人程唐盛是牛津大學(xué)Bhaskaran Lab博士，一直致力于推動相變材料光計算技術(shù)的工程化進程。聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO熊胤江畢業(yè)于芝加哥大學(xué)，擁有多年AI市場應(yīng)用的創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，深耕AI模型框架與底層硬件的擬合與落地。

光本位科技專注于生產(chǎn)和研發(fā)光計算芯片和光計算板卡，致力于研發(fā)下一代的光子計算芯片，產(chǎn)品用于對AI算力需求較大的場景，如大模型推理及訓(xùn)練、自動駕駛、智慧城市、量化金融、AI安防等，公司第一代光計算芯片已經(jīng)跑通，正加速推動光計算芯片的商業(yè)化落地進程。

據(jù)介紹，光本位科技通過將相變光計算技術(shù)，實現(xiàn)了光子存內(nèi)計算，成功實現(xiàn)了光計算芯片在功耗、穩(wěn)定性、時延等方面性能的全面提升 公司接下來將配合先進封裝快速迭代產(chǎn)品，打造更大算力，更高能效比的光計算加速板卡。

目前，光本位科技已與國內(nèi)外領(lǐng)先的硅光晶圓代工廠家、先進封裝廠家達成長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，以保證工程化落地的速度與質(zhì)量。同時，公司在下游應(yīng)用層已開始全面布局，積極構(gòu)建以光為核心算力的應(yīng)用生態(tài)。