聚焦柔性電子關鍵材料的量產和市場化，博雅聚力完成數千萬A輪融資

近日，高分子材料聚酰亞胺研發商“博雅聚力”完成數千萬A輪融資，由創維集團領投，未來光錐跟投，本輪融資資金將主要用于產業化落地和購買生產設備。

據官網介紹，博雅聚力是一家面向柔顯電子領域的新材料企業，聚焦于柔性電子關鍵材料無色透明聚酰亞胺的量產和市場化。

公司致力于研發和生產面向折疊手機和屏下攝像頭等柔性顯示領域，以無色透明聚酰亞胺為主體的透明封裝蓋板和耐高溫透明襯底，從材料角度解決國內柔性電子的一系列卡脖子問題。

目前，博雅聚力已推出顯示領域的透明聚酰亞胺（CPI）漿料、新能源領域扁線繞組漆兩種產品。

博雅聚力核心研發人員均來自北京大學，其中教授2人，博士3人，團隊成員長期從事柔性電子材料的研發工作。公司采用自主研發的，具有自主知識產權的新單體，通過獨有的共混共聚技術和全新的交聯策略，根據不同市場需求推出不同性能的聚酰亞胺產品，部分產品已通過下游驗證。