日前，半導體專業檢測方案商上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）對外稱已完成1.6億元B輪融資，該輪投資方為尚頎資本、君信資本、南京俱成、復旦創投。

據悉，韜盛科技本輪融資將主要用于半導體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測試基板的研發，運營管理和完善銷售體系等。此外，韜盛科技正籌備IPO，計劃對接資本市場。

公開信息顯示，韜盛科技成立于2006年，是中國半導體最早的專業測試接口產品及方案的提供者之一。公司產品包括ATE測試插座、MEMS（微機電系統）芯片探針等，客戶包括世界領先的手機芯片、存儲芯片和AI芯片廠商，氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圓廠商等，在全球范圍內擁有超600家客戶。