深耕陶瓷基板十余年，利之達的國產替代路

“只有技術是沒有生命力的，產品才是載體”。在電子封裝研發領域工作十余年的陳明祥向獵云網說道。

這是陳明祥成立武漢利之達的第十一年，也是他專心研發陶瓷封裝基板的第十一年。這段期間內，陳明祥主要針對第三代半導體器件散熱難題，自主研發了電鍍陶瓷基板（DPC）技術。自2011年武漢利之達成立以來，陳明祥帶領團隊一直在做技術研發，直到2015年才開始啟動中試，逐步實現量產，并將產業做大，同時以產品作為載體，將先進封裝技術運用到合適的場景中。目前，武漢利之達的DPC陶瓷基板產品廣泛應用于半導體照明、深紫外殺菌、激光與光通信、電力電子、高溫傳感等領域。

眼下新型產業迅速發展，半導體封裝、新能源汽車，人工智能等行業的崛起，使得高導熱陶瓷基板的需求越來越大。但是陶瓷基板由于技術門檻高，導致整個市場高度集中。

根據公開資料顯示，前10大供應商占有80%以上市場份額，其中日本京瓷、美國羅杰斯、中國臺灣同欣電子等處于市場領先地位。從市場需求來看，國內陶瓷基板（特別是高端產品）完全依賴進口，屬于典型的“卡脖子”技術。

一面是需求增大，一面是“卡脖子”技術，攻克技術難關，實現國產可替代成為了當下生產陶瓷基板廠商最大的任務。

在陶瓷基板領域深耕十余年的武漢利之達，也終于摸索出產業化的模型，目前已完成多輪融資。雖然目前陶瓷基板國產化道路還處于早期階段，但陳明祥堅信，DPC基板技術本身是有優勢的，未來的發展潛力也十分巨大。

從技術到管理

陳明祥說自己是一個十足的理工男。

陳明祥本科就讀于武漢理工大學，專業方向是水泥，研究生改學粉體工程專業。研究生畢業后，陳明祥參與修建了六年三峽工程，研發的水泥濕磨機解決了三峽大壩基礎灌漿難題。2002年，陳明祥考取華中科技大學光電系博士生，開始接觸電子封裝技術，畢業后留在了華中科技大學機械學院。

“電子封裝是一個典型的跨學科領域，涉及熱學、電學、光學、力學（機械）、材料、半導體等專業”。團隊做電子封裝技術研發時，需要一個懂材料技術的成員，陳明祥專業背景合適，于是選擇了留校，一起從事先進電子封裝技術研究。留學回國后，他將研究方向聚焦于先進電子封裝材料，先后承擔了多項國家和省市級研發項目，并成立了武漢利之達，專業從事先進陶瓷基板技術研發和生產。

2015年底，陳明祥成功研制出DPC陶瓷基板樣品，并開始在校外租賃廠房，進行項目中試，又堅持了兩年才完成中試。“但那時我們只有技術，接不到訂單，過得很艱難。”但是陳明祥始終認為，既然做就要做好，于是他積極尋找資源，以合伙人制度管理公司。2018年底獲得天使投資，2019年底項目投產。“這時我們的團隊開始穩定了，我懂技術，他們懂管理。”

但創業的過程永遠不是一帆風順的。2020年初武漢新冠疫情大爆發，工廠被迫停工半年，損失慘重。可當時盡管公司正面臨困境，陳明祥也從未選擇放棄，而是積極尋找解決方案。最終，陳明祥和幾個合伙人自己出資度過了難關。 

“2021年有些許虧損，但今年可以盈利了。”回憶起停工停產的時候，陳明祥說“最艱難的階段已經過去了。”

如今回首這段創業過程，陳明祥向獵云網表示這也是自己成長的過程，起初家里人并不支持他創業，“項目屬于制造領域，固定資產投入大，還存在環保等問題”。但是陳明祥還是憑借不服輸的精神堅持到現在，“都說開辦公司容易，注銷公司很難，最后只有堅持下去。”

由于技術出身，陳明祥起初僅擅長技術研發，為了更好地管理公司，他報名參加了武漢東科創星的培訓活動，開始學習公司管理、股權設計、企業融資等相關知識。此外陳明祥本身是個比較內向的人，為了更好地和外界溝通，他還系統學習了心理學方面的知識，放松自己創業的壓力。“幾年堅持下來，我不再害怕與人交流，學校的科研工作也越做越好。”陳明祥說道。

陶瓷封裝性價比高，但需要等待市場接受

2005年，陳明祥還在攻讀博士學位時，接觸到了陶瓷基板。他拿著別人提供的樣品分析后認為，這項技術并不難，自己可以做。

在陳明祥看來，陶瓷基板屬于電子封裝基板中非常小的一部分，但十分重要。由于陶瓷材料具有高導熱、高耐熱、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，非常適合作為功率半導體器件封裝基板。未來隨著第三代半導體、5G通信等技術發展，陶瓷基板應用越來越廣泛。“第三代半導體就是高溫半導體，必須在高溫下才能發揮技術優勢，必須采用陶瓷基板進行封裝”。

目前DPC陶瓷基板主要應用在LED封裝領域，包括半導體照明（白光LED）和殺菌消毒（深紫外LED）。由于LED芯片電光轉化效率較低，大部分電能轉化成廢熱，因此必須解決LED散熱問題，否則直接影響LED器件光效與壽命。目前LED封裝散熱主要采用金屬基板，但散熱效果較差，沒有從根本上解決問題。如果采用陶瓷基板，由于陶瓷本身是絕緣體，熱導率高，通過垂直互連，可實現熱電分離，大幅提高LED封裝質量。

“但是目前，我們國家在這方面還是依賴進口，特別是在激光與光通信領域，技術和產業基礎薄弱，隨時存在斷供風險。”陳明祥表示，基礎原材料研發需要大量投入，當下的國內市場氛圍還是早期。“不過應用前景是十分廣闊的，我們很看好它未來的發展趨勢。”

縱觀全球陶瓷封裝賽道，根據公開數據顯示，日本占據近一半的市場份額，約為49.8%，美國和歐洲分別占據約30.4%和10.2%。中國的占有率在2%左右。但是，2014年我國陶瓷封裝規模僅為347億元，預計2021年我國電子陶瓷市場規模約為870億元，2023年有望達到約1150億元，2014-2023年復合增長率約為14.3%。

由此可見，陶瓷基板的未來可發展空間巨大，未來也會有更多企業投入到其中，突破“卡脖子”，進而規避斷供風險。但眼下要做的就是突破技術問題，實現量產。今年兩會期間，也有提案表示，必須重視精密陶瓷部件等半導體生產設備關鍵部件的國產化發展。

經過多年的自主研發和產學研合作，武漢利之達開發了平面DPC和三維DPC陶瓷基板，并實現了量產。“目前產品主要應用在半導體照明、電力電子、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷等領域”。

陳明祥表示，DPC陶瓷基板性價比高，目前在LED封裝領域接受度很高，但是由于其起步較晚，在其他領域的應用還需要等待市場驗證。這是一條漫長的國產替代之路，但是這條路上并不缺愿意為之付出的人，未來DPC陶瓷基板市場也將出現繁榮的景象。“對此，我們充滿信心”。陳明祥說道。