興旺投資領投，摩芯半導體完成數千萬天使輪融資
摩芯半導體近日宣布完成數千萬天使輪融資。本輪融資由興旺投資領投，資金將用于功能安全ASIL-D級別域控制器和網關芯片的研發和流片。
談及此次投資邏輯，興旺投資創始合伙人熊明旺表示：高端車載控制芯片是興旺看好的高壁壘高景氣細分賽道。摩芯具備業內稀缺的功能安全ASIL-D級別車規芯片的完整能力，有能力向Tier1及整車廠交付符合ISO-26262認證的軟硬件一體化解決方案。興旺看好團隊的技術能力和產品定義的領先性，相信公司能很快打破國內車規芯片基于Cortex-M系列內核低水平重復建設的窘境，實現高性能車載核心MCU國產化。同時，摩芯產品將助力汽車的電動化和智能化進程，這一投資也符合興旺一致踐行的ESG投資理念。
據了解，摩芯半導體成立于2021年11月，公司致力于開發達到ASIL-D最高功能安全、AEC-Q100 GRADE1高可靠、高性能、同時支持OTA的域控制、網關和橋接芯片等全系列車載控制和通訊芯片，可應用在動力域和底盤域等關系行車安全的核心領域。公司可向客戶提供芯片+應用平臺的一體化解決方案，包括BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等應用軟件棧，幫助客戶快速實現上層應用定制化需求。
摩芯半導體核心成員來自于中興，華為等國內外頭部ICT公司，具備大型SOC+通訊+車規芯片的全流程能力，對芯片架構、高性能雙核鎖步處理器、高速互聯總線、高帶寬存儲接口、片間互聯、車規安全等大芯片技術有著豐富的實戰經驗，團隊主導設計的SOC芯片廣泛應用于通信、汽車、消費和工業等領域。
目前，公司與國內頂尖Tier1從需求端出發共同定義芯片，嚴格遵循ISO-26262 ASIL-D及AEC-Q100 Grade1設計要求，完成了對標國際車規芯片大廠高端MCU的國產高性能域控芯片的定義和邏輯設計，未來數月內將完成流片，預計2023年初開始向客戶送樣測試。
摩芯半導體創始人方應龍表示：隨著汽車新四化和新能源汽車的快速滲透，芯片成為汽車的“心臟”，單車價值量及整體需求快速增長。供不應求的現狀和國產替代的大趨勢給了國內設計企業一個非常難得的汽車芯片準入tier1供應體系的窗口期。摩芯團隊將全力以赴，把握這一戰略機遇期，為具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽車芯片的國產替代貢獻摩芯力量。
