近日，華引芯（武漢）科技有限公司（下稱：華引芯）宣布完成B2輪融資，本輪融資由洪泰基金領投，老股東國中資本持續加碼。自去年底華引芯半年內完成B1、B2兩輪融資，累計金額2億元。

據了解，本輪融資繼續用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建，引進全球半導體光源器件研發人才以開展異構光源器件的持續研發和生產。

洪泰基金投資副總裁金川表示：華引芯是由海歸技術團隊帶領，顯示技術領域的新銳企業。公司掌握從芯片到封裝、系統化集成的全鏈條技術，技術迭代快、創新能力強，將憑借新型顯示Mini LED及車規光源雙輪驅動，進軍國產半導體光源的高端市場。通過投資華引芯，洪泰基金踐行著布局科技制造轉型升級的投資策略。

國中資本投資合伙人馬若鵬表示：華引芯長期深耕于高新技術領域原創性技術的研發，在國內高端光源芯片與封裝領域擁有獨特的自主知識技術和產權，其技術方案和產品得到行業龍頭企業的認可和驗證。國中資本連續兩輪加注華引芯，看好其未來成為該領域的優秀企業。

近年來，全球半導體光源芯片及光源器件集成度越來越高，尺寸越來越小。半導體光源器件產品如Mini LED，Micro LED，汽車光源等朝著尺寸更小，系統化集成更高的方向持續發展。

華引芯提出“C2O-X”概念，系統化闡釋了華引芯在高端半導體光源行業的技術內核，以及未來在半導體異構光源領域的研發方向和技術發展路徑。

“C2”代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結構光源芯片（Chip）與芯片級封裝光源器件（aCsp），通過轉移技術集成于“X”多種異構載體上，擁抱光源異構器件的無限可能。

“O”代表了高精度轉移技術與巨量轉移技術的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術手段。

“X”則代表了各種異構載體，主要有三大類：

第一類Board類，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板；

第二類TIM熱界面材料類（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高導熱散熱基板（submount）；

第三類Chip類，則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。

通過C2O-X概念的串聯，實現光源器件的光控一體、光驅一體，從而催生靈活性更強、可靠性更高、集成度更高的輕質型極致產品。

華引芯采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術路線。其中自研ACSP白光Mini LED為華引芯獨有背光技術方案，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，可實現超薄顯示機身、車規級可靠性，光控一體，百萬級超高對比度等，廣泛應用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個應用場景，并獲得多家國內龍頭面板廠商認可，實現批量交付。

華引芯采用“Chip On Chip”技術路線，主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術，Micro LED作為直顯自發光單顆驅動像素點，面臨巨量轉移痛點。華引芯選擇Bonding轉移方案，通過新型LED芯片結構設計及改進工藝等方法提升EQE，有效解決當前Micro LED面臨的巨量轉移難度高、芯片效率低下等技術瓶頸問題，實現光驅一體，可廣泛應用于AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領域，為后續量產商用化奠定了基礎。

華引芯采用“Chip On TIM”技術路線。華引芯UV/IR及大功率光源系列產品采用自研芯片及開發特殊高導熱界面材料（器件整體導熱率可達200W/(m·K）），通過特殊鍵合工藝，實現產品的高導熱率、高性能、高可靠性及超長壽命。公司UVC模組已獲得新冠消殺認證，并成功與國內知名家電品牌達成合作，廣泛應用于物體表面消殺、空氣消殺、凈水等多個領域。

華引芯董事長孫雷蒙還提到：C2O-X這一概念也代表了華引芯創立的初心及企業文化。作為一種詞根前綴，“co-”表示“共同”的意思，不僅表達了華引芯高度包容、融合的企業文化也表明了未來將聯合同行及上下游材料、設備廠商共同推動中國高端半導體異構光源行業發展的決心，打破巨頭壟斷局面，全面打開高端半導體光源領域國產替代之路，促進中國半導體光源行業轉型升級。