利普思半導體完成數千萬元A+輪融資，上海聯新資本、軟銀中國投資

近日，高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導體完成數千萬人民幣A+輪融資，本輪融資由上海聯新資本、軟銀中國投資。去年11月，利普思半導體剛剛完成由德聯資本領投的近億元A輪融資。

據了解，本輪融資將主要用于增加研發力量，并加大電動汽車市場推廣的力度。

無錫利普思半導體有限公司成立于2019年11月，公司創始人、CEO梁小廣曾任職于日本三菱電機功率半導體事業部、安森美半導體、采埃孚，擁有近20年IGBT、SiC功率半導體研發經驗，以及多項相關國際專利；公司聯合創始人、COO丁烜明曾任上海電驅動事業部總監，熟悉電動汽車客戶、供應鏈和質量體系要求；日本研發團隊已近30人，今年將進一步擴大規模，成員平均半導體從業時間20年以上，曾就職于三洋、三菱、東芝等公司，研發中心負責人之一的夏目正曾擔任安森美日本總經理。團隊方面，利普思擁有涵蓋芯片設計、封裝材料、模塊封裝設計、生產工藝以及模塊應用等各領域的專家團隊，中國和日本兩地的團隊規劃正在持續擴大。

利普思專注于高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售，主要基于創新封裝材料及封裝技術，為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的解決方案，覆蓋新能源汽車、氫能車、光伏等行業應用。

目前，利普思的核心產品包括SiC和IGBT兩個品類。“SiC模塊技術水平已能和國際知名品牌產品展開直接競爭。”丁烜明說，公司應用于充電樁、工業變頻器、商用車等方面的IGBT模塊，以及電動重卡、氫燃料電池商用車和光伏的SiC模塊已在2021年實現批量生產。

生產方面，公司位于日本的封裝代工廠已于今年正式投入運營，主要滿足對品質要求更高的當前部分海外市場需求。

談及未來的業務重點和發展規劃，乘用車領域是利普思2022年重點發力的市場。在乘用車領域，目前公司已經率先開發了海外客戶，成功拿到了國際知名汽車公司的樣品及小批量訂單。同時，公司已在發力開發國內市場的工作和推廣，現階段部分產品正在第三方進行測試驗證，目標2022年獲得多個乘用車項目的定點。

在光伏領域，利普思已與行業頭部客戶達成合作，今年將會實現較大的銷售額。