中芯聚源領(lǐng)投，EDA企業(yè)行芯完成超億元B輪融資

今日，EDA領(lǐng)先企業(yè)行芯宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投，華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資。

據(jù)了解，本輪所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

行芯董事長兼總經(jīng)理賀青博士表示：“我們非常榮幸得到中芯聚源、華業(yè)天成資本和其他投資人的認(rèn)可。作為技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的硬核高科技企業(yè)，行芯致力于打造支持集成電路行業(yè)發(fā)展的EDA軟件基石。后摩爾時(shí)代，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)將面臨更多挑戰(zhàn)，作為連接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和晶圓廠的橋梁，行芯將始終懷著‘與芯同行 賦能中國芯’的使命，整合資本、人才與產(chǎn)業(yè)資源的優(yōu)勢，立足先進(jìn)工藝并打造完整的EDA簽核工具鏈，助力提升半導(dǎo)體行業(yè)核心競爭力。”

中芯聚源董事總經(jīng)理陳紹金表示：“行芯積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，核心成員長期從事EDA和芯片產(chǎn)品的研發(fā)工作，曾領(lǐng)導(dǎo)最先進(jìn)工藝及EDA的開發(fā)流程，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈理解深刻。公司在數(shù)字后端簽核領(lǐng)域推出了一系列極具國際競爭力的EDA產(chǎn)品，技術(shù)參數(shù)達(dá)到行業(yè)Golden標(biāo)準(zhǔn)，并得到頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與晶圓廠的支持。行芯團(tuán)隊(duì)兼具EDA最前沿核心技術(shù)和國際化視野，我們堅(jiān)信行芯能夠繼續(xù)快速高效地推出有競爭力的新產(chǎn)品，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。”

華業(yè)天成資本創(chuàng)始合伙人楊華君表示：“半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是衡量國家信息科技水平的重要指標(biāo)之一。芯片產(chǎn)業(yè)鏈包含諸多環(huán)節(jié)，而EDA被譽(yù)為芯片產(chǎn)業(yè)‘皇冠上的明珠’，相較于歐美，國內(nèi)EDA的發(fā)展仍處于起步階段。盡管如此，行芯科技抓住EDA的發(fā)展機(jī)遇，組建一支年輕而有活力的國際頂尖團(tuán)隊(duì)，并打造出極具競爭力的產(chǎn)品，成為該領(lǐng)域的后起之秀。華業(yè)天成資本致力于價(jià)值投資和賦能，長期陪伴著行芯科技共同成長。我們相信，稍假時(shí)日，行芯科技將成為EDA領(lǐng)域的一股卓越力量，為中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。”

行芯作為高起點(diǎn)、具有國際競爭力的EDA企業(yè)，專注于芯片物理設(shè)計(jì)簽核與驗(yàn)證領(lǐng)域，提供廣泛的、業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等，以解決先進(jìn)工藝下不斷增長的挑戰(zhàn)。

2021年，行芯取得了豐碩的成果，集聚眾多優(yōu)勢行業(yè)資源，團(tuán)隊(duì)持續(xù)壯大，客戶認(rèn)可度不斷提高，從產(chǎn)品與生態(tài)兩個(gè)維度加速打造更全面的EDA解決方案。

生態(tài)合作層面，行芯基于FinFET先進(jìn)工藝的全芯片參數(shù)提取解決方案GloryEX成功通過三星先進(jìn)工藝的高標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并高質(zhì)量交付芯片設(shè)計(jì)龍頭客戶；這是國內(nèi)唯一通過認(rèn)證的Signoff精度提取工具，行芯也成為三星全球合作伙伴中最年輕的EDA企業(yè)。

產(chǎn)品研發(fā)層面，行芯EM/IR/可靠性分析解決方案GloryBolt、多物理域分析解決方案PhyBol以及其他新產(chǎn)品的研發(fā)取得突破性進(jìn)展，Signoff工具鏈初具規(guī)模。