今日，EDA領先企業行芯宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領投，華業天成資本等機構參與投資。

據了解，本輪所募集資金將用于加速打造先進工藝工具鏈的研發和產品迭代，持續吸引海內外優秀行業人才加盟。

行芯董事長兼總經理賀青博士表示：“我們非常榮幸得到中芯聚源、華業天成資本和其他投資人的認可。作為技術創新驅動發展的硬核高科技企業，行芯致力于打造支持集成電路行業發展的EDA軟件基石。后摩爾時代，先進工藝節點將面臨更多挑戰，作為連接芯片設計企業和晶圓廠的橋梁，行芯將始終懷著‘與芯同行 賦能中國芯’的使命，整合資本、人才與產業資源的優勢，立足先進工藝并打造完整的EDA簽核工具鏈，助力提升半導體行業核心競爭力。”

中芯聚源董事總經理陳紹金表示：“行芯積累了豐富的行業經驗，核心成員長期從事EDA和芯片產品的研發工作，曾領導最先進工藝及EDA的開發流程，對產業鏈理解深刻。公司在數字后端簽核領域推出了一系列極具國際競爭力的EDA產品，技術參數達到行業Golden標準，并得到頭部芯片設計企業與晶圓廠的支持。行芯團隊兼具EDA最前沿核心技術和國際化視野，我們堅信行芯能夠繼續快速高效地推出有競爭力的新產品，助力國內半導體產業的高速發展。”

華業天成資本創始合伙人楊華君表示：“半導體芯片產業的發展程度是衡量國家信息科技水平的重要指標之一。芯片產業鏈包含諸多環節，而EDA被譽為芯片產業‘皇冠上的明珠’，相較于歐美，國內EDA的發展仍處于起步階段。盡管如此，行芯科技抓住EDA的發展機遇，組建一支年輕而有活力的國際頂尖團隊，并打造出極具競爭力的產品，成為該領域的后起之秀。華業天成資本致力于價值投資和賦能，長期陪伴著行芯科技共同成長。我們相信，稍假時日，行芯科技將成為EDA領域的一股卓越力量，為中國的芯片產業發展做出重要貢獻。”

行芯作為高起點、具有國際競爭力的EDA企業，專注于芯片物理設計簽核與驗證領域，提供廣泛的、業界領先的產品組合，包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等，以解決先進工藝下不斷增長的挑戰。

2021年，行芯取得了豐碩的成果，集聚眾多優勢行業資源，團隊持續壯大，客戶認可度不斷提高，從產品與生態兩個維度加速打造更全面的EDA解決方案。

生態合作層面，行芯基于FinFET先進工藝的全芯片參數提取解決方案GloryEX成功通過三星先進工藝的高標準認證，并高質量交付芯片設計龍頭客戶；這是國內唯一通過認證的Signoff精度提取工具，行芯也成為三星全球合作伙伴中最年輕的EDA企業。

產品研發層面，行芯EM/IR/可靠性分析解決方案GloryBolt、多物理域分析解決方案PhyBol以及其他新產品的研發取得突破性進展，Signoff工具鏈初具規模。