華登國際領(lǐng)投，物聯(lián)網(wǎng)公司漢楓科技完成逾億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)公司漢楓科技宣布完成逾億元B輪融資，華登國際領(lǐng)投，海爾資本入局。此前，漢楓科技曾獲得晶豐明源、百度的A輪融資。

據(jù)了解，本輪募集資金將用于漢楓科技物聯(lián)網(wǎng)核心芯片團隊的搭建和智能照明等新興市場的推廣。

漢楓科技創(chuàng)始人、董事長謝森表示，“在新的一年里，漢楓將繼續(xù)研發(fā)高性價比Wi-Fi、BLE解決方案，用于智能小家電和智能照明市場，并在中山成立智能照明事業(yè)部，聯(lián)合晶豐明源推出一系列具有變革意義的超高性價比智能調(diào)光解決方案，為推動照明行業(yè)的智能化作出貢獻?！?

漢楓科技創(chuàng)建于2011年，多年來始終堅持物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)創(chuàng)新，從芯片->方案->制造，為超過3000家客戶提供高質(zhì)量服務(wù)。通過本輪融資之后，公司完成了從平臺（生態(tài)）、物聯(lián)網(wǎng)芯片、產(chǎn)業(yè)（客戶）的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，是實現(xiàn)漢楓愿景“物聯(lián)改變生活”的一個重要里程碑。

漢楓擁有超過百余人的軟件研發(fā)團隊，核心管理層來自MARVELL、中興通訊、華為等芯片和通訊公司。漢楓作為一家物聯(lián)網(wǎng)高科技企業(yè)，在BLE、Wi-Fi、5G、以太網(wǎng)（車聯(lián)網(wǎng)）積累了大量應用經(jīng)驗，對下游產(chǎn)業(yè)有充分的理解和深刻的認知，同時通過在技術(shù)層面不斷創(chuàng)新，加速芯片及整體方案價格大幅下降，使之大規(guī)模商業(yè)化，推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。