半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)商AMQ完成數(shù)億元B輪融資，中芯聚源、上海思脈資產(chǎn)領(lǐng)投

近日，半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)商安牧泉（簡(jiǎn)稱：AMQ）宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資公司中芯聚源、上海思脈資產(chǎn)領(lǐng)投，深創(chuàng)投、創(chuàng)東方、深圳龍崗區(qū)產(chǎn)業(yè)基金、前海揚(yáng)子江基金跟投。

據(jù)了解，本輪融資將加快公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目的建設(shè)，資金主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充、人才引進(jìn)及研發(fā)投入。

長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司是湖南唯一一家具備世界先進(jìn)水平半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的公司，AMQ于2019年落戶于長(zhǎng)沙麓谷高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園，由國(guó)家重點(diǎn)人才計(jì)劃專家，“973”計(jì)劃唯一封裝項(xiàng)目首席科學(xué)家朱文輝博士創(chuàng)建。

AMQ專注于集成電路先進(jìn)封裝與測(cè)試，依托國(guó)際先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)倒裝封裝技術(shù)（FC-SiP）解決關(guān)鍵核心器件如CPU（中央處理器），DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），GPU（圖像處理器）等的自主制造問題。