高端LED芯片定制設計和生產商華引芯宣布完成1.3億元B1輪融資

近日，高端LED芯片定制設計和生產商華引芯宣布完成1.3億元B1輪融資，投資方包括國中資本、天堂硅谷，德貴資本等。

華引芯董事長孫雷蒙表示，本輪融資資金將主要用于華引芯自有研發實驗室升級擴建，為客戶提供芯片測試、封裝檢測、產品認證等一體化標準服務。華引芯將圍繞高端半導體光源加大核心設備與材料的研發投入力度，提升產品性能及制造生產效率，并攜手相關設備、材料供應商開拓創新高端半導體光源前沿技術，加碼推進公司高端半導體光源的研發進程與量產化生產效能提升，助力公司穩步打開Mini/Micro LED商業化、特種光源、汽車光源市場戰略布局。

華引芯（武漢）科技有限公司成立于2017年，是一家專注于高端LED芯片與光器件研發、封測且擁有多項核心專利技術的創新型高新技術企業，目前主要向市場提供高端LED倒裝芯片，垂直LED芯片，高壓LED芯片，Micro-LED芯片，公司擁有外延生長制造工藝和芯片檢測等相關設備，在下游封裝領域也有相應布局。

華引芯擁有獨立自主知識產權，產品標準達“車規級”，高性能、高可靠性、高性價比可靈活應用于平板、筆電、顯示器、電視、商顯、車載等多個應用場景。

據介紹，目前，該公司新建的張家港制造中心一期工程已完工，將用于Mini LED 背光及顯示光源研發、生產。公司12.3寸車載Mini LED顯示模組及27寸顯示器模組，均已實現批量出貨。