韜潤半導體宣布完成新一輪融資，高瓴創投和深創投聯合領投

近日，高性能數模混合芯片設計研發商韜潤半導體宣布完成新一輪融資，本輪融資由高瓴創投和深創投聯合領投，同時引入國內一線通信廠家戰略投資，老股東同創偉業和正軒投資持續跟投。

韜潤半導體CEO管逸表示：韜潤的愿景是成為一家以技術為驅動力，面向通信、汽車等to B產業的領先的芯片設計公司。以創新技術不斷為客戶創造長期價值是韜潤的核心價值觀，因此本輪融資的所有資金會投入到先進工藝項目的研發以及團隊的擴充中去，加速核心產品的研發進度。

上海韜潤半導體有限公司成立于2015年8月，是一家專注于模擬、數模混合芯片設計的高科技企業。總部位于上海，在北京、深圳、南京、武漢分別設立4個子研發中心。公司于2015年成立以來，堅持以技術驅動、面向to B的發展策略，堅持做長周期、高壁壘的產品方向，目前已經形成完備的研發體系、成熟的核心團隊和明確的產品形態。

通信系統中收發器具有很高的設計難度，其中包含了諸多核心技術，韜潤的核心產品依托于完全的正向設計能力，達到了一線客戶嚴苛的應用需求。目前，國內多個一線通信廠家已成為韜潤的股東，公司面向實際需求的產品定義能力更加精準，未來2-3年內，韜潤將致力于集結尖端的設計人才，努力推動更多一流水平的芯片面世。