半導體器件制造及方案供應商“美林電子”獲盈科資本A輪投資

近日獲悉，半導體器件制造及方案供應商淄博美林電子有限公司（簡稱“美林電子”）宣布A輪融資落定，盈科資本作為戰略投資方參與本輪融資。

據了解，本輪融資將主要用于高壓IGBT芯片1700V及3300V研發及整體解決方案的研發及業務拓展，全面布局工業變頻、非道路汽車及氫能產業鏈電控領域的應用場景。

盈科資本產業投資事業部總裁陳宇雷表示，美林電子是國內領先的芯片設計、封裝測試公司，相信本輪融資將有力推進美林電子技術研發深入和市場份額擴張，加速IGBT芯片國產化，推動新舊動能轉換,助推中國智造實現高質量發展，為國產替代“科技自立自強”助力。戰略投資美林電子是盈科資本在芯片國產化等核心資產領域又一重磅布局，契合盈科資本芯片半導體產業鏈戰略規劃。“碳中和”戰略目標引導下，氫能產業、國產新能源汽車加速擴張成為必然，核心科技的國產替代迫在眉睫，美林電子國產IGBT將迎來黃金發展機遇期。未來，盈科資本將繼續發揮在核心資產領域的資源優勢和產業圈層能量，在資本層面、資源導入、區域布局等方面給予美林電子充分的賦能支持。

美林電子是全球領先的半導體器件制造商和一體化綜合方案提供商。多年來一直專注于功率器件和IGBT芯片的研發生產和銷售業務。2010年開始進軍IGBT領域，專注于新一代IGBT芯片研發及產業化，經過多年自主研發，于2012年下半年完成中國第一顆溝道式IGBT芯片開發，目前公司已擁有650V、1200V全系列芯片產品，為未來布局高壓IGBT領域打下夯實基礎。

公司重視半導體芯片的自主研發，是國內為數不多的集芯片設計、模塊制造和測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體的規模化半導體廠商，主要產品包括二極管、整流橋、IGBT、MOSFET、SiC、光電傳感器等。公司IGBT芯片研發采用FS-Trench工藝，并量產制造成模塊，成功打破了國外跨國企業長期以來對 IGBT 芯片的壟斷，產品已成功應用于工業控制及電源、新能源、變頻白色家電等領域。