“壁仞科技”完成B輪融資，成立一年多累計融資超過47億

通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創下該領域融資速度及融資規模紀錄，同時，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。短期內迅速構筑的堅實資金壁壘，將成為壁仞科技持續吸引行業頂尖人才、引領技術創新、推動大規模應用落地的重要保障。

本輪融資由C資本、中國平安、碧桂園創投聯合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區共同家園發展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創資本等跟投，現有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續追加投資。

壁仞科技成立以來，不僅在短時間內完成了由頂級投資機構啟明創投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創投等領投的多輪融資，在產品技術研發、人才團隊建設等方面也相繼取得了諸多里程碑式的突破。

壁仞科技創始人、董事長兼CEO張文表示：“高端通用智能芯片設計既是基石砥柱又是關山重重的事業。無處不在的應用場景讓通用智能芯片設計實現國有自主化的目標成為中國科技發展和產業升級的重中之重。同時，高難度、長周期、大系統的行業特點，也使眾多創業者對這一領域望而卻步。成立一年多來，壁仞科技始終懷著‘以科技創新助力中國芯’的初心，以及‘壁立萬仞’的決心，通過聚集產業資本、人才與資源，在打造真正具有國際競爭力的高端芯片之路上穩步前進。”

新世界集團CEO及C資本創始人鄭志剛博士表示:“新世界集團堅信科技創新是產業進化的動能，我們長期關注數字化轉型所帶來的協同效應，用底層技術創新促進生態圈的發展。在國產智能芯片高速發展的大趨勢下，壁仞科技擁有中國最頂尖的技術團隊，在短短一年的時間里順利達成重要的研發里程碑，展現了強大的執行力、凝聚力和擔當。我們期待壁仞科技所推動的算力革命賦能產業，重塑消費者體驗。同時也將利用我們強大的產業資源，助力壁仞科技的持續增長。”

平安集團投資管理委員會委員、平安海外控股董事長兼首席執行官童愷表示：“平安致力于成為國際領先的科技型個人金融生活服務集團。站在科技賦能產業的最前沿，平安見證了人工智能新場景新應用的百花齊放，以及數據量與算力需求的大爆發。高端通用型GPU作為國之重器，‘國產芯’的重要性不言而喻。壁仞科技是這個賽道上綜合實力非常強勁的團隊，除了擁有多名頂級架構師外，對生態建設和AI發展方向有著極其深入的思考和布局。平安海外控股將推動壁仞科技助力平安生態圈，加速平安領先的科技能力在各領域深度應用。”

碧桂園創投創始合伙人周鴻儒表示：“5G、AIoT時代的到來，GPU在云端AI和高性能計算、邊緣端以及移動端均大有可為，GPU的價值越來越受到認可及重視。壁仞科技引領了全球GPU界頂尖人才聚集和技術創新，是目前國內極少數能做出具有國際水平通用型GPU芯片的公司。在我國把科技自立自強作為國家發展戰略支撐的大背景下，我們堅信在不久的未來將出現以中國市場為核心，且自主可控的GPU生態鏈，而壁仞科技會在其中發揮重大作用。”