中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領(lǐng)投，芯旺微電子完成3億元B輪融資

近日獲悉，汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯旺微電子宣布完成3億元B輪融資，由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領(lǐng)投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本跟投。

據(jù)了解，資金將主要用于車規(guī)芯片的研發(fā)，包括滿足ASIL-D等級(jí)應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核MCU產(chǎn)品，以及射頻、以太網(wǎng)和總線類車規(guī)產(chǎn)品，芯旺微電子致力成為汽車領(lǐng)域多方位的數(shù)字和模擬芯片供應(yīng)商，同時(shí)布局汽車軟件生態(tài)的建設(shè)。

芯旺微電子CEO丁曉兵表示：“芯旺微的核心競爭力在于：做自主的芯片內(nèi)核設(shè)計(jì)、在產(chǎn)品端實(shí)現(xiàn)差異化創(chuàng)新，以及搭建周邊生態(tài)圈，給用戶提供更好的服務(wù)與價(jià)值，是構(gòu)建行業(yè)壁壘的關(guān)鍵。未來芯旺微電子將持續(xù)深耕汽車電子半導(dǎo)體領(lǐng)域，專注汽車電子元器件的研發(fā)，為市場(chǎng)提供安全、可靠、穩(wěn)定的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品和解決方案，聚焦產(chǎn)業(yè)升級(jí)，滿足多元化需求。”

上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微電子是國內(nèi)少數(shù)擁有自主IP內(nèi)核處理器架構(gòu)的MCU芯片設(shè)計(jì)公司，其芯片累計(jì)出貨超過數(shù)億顆，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、工控和IoT領(lǐng)域，并在汽車前裝和后裝市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)部分進(jìn)口芯片的國產(chǎn)替代。在國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)鏈普遍‘缺芯’、國內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片自主研發(fā)能力相對(duì)薄弱的大環(huán)境下，恒旭資本作為具有上汽背景的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，本次戰(zhàn)略合作將進(jìn)一步推動(dòng)芯旺微車規(guī)芯片技術(shù)的研發(fā)和項(xiàng)目落地，并有望打破國外巨頭在車規(guī)級(jí)芯片長期壟斷的格局。”

芯旺微電子歷經(jīng)十余年的發(fā)展，已成為國內(nèi)擁有獨(dú)立產(chǎn)品生態(tài)的汽車芯片公司，自主IP KungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)模混合SOC等，面向汽車市場(chǎng)提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。車規(guī)兩大系列KF8A和KF32A，已經(jīng)在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從8位到32位的廣泛覆蓋，通過AEC-Q100車規(guī)品質(zhì)認(rèn)證，應(yīng)用于車身控制、汽車電源與電機(jī)、汽車安全和智能座艙等場(chǎng)景中，并在汽車前裝市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模商用。