近日，自動駕駛公司PIX宣布完成數千萬人民幣Pre A輪融資，本輪融資的投資方為A股上市公司勘設股份，作為基建領域上市企業(yè)，投資PIX是在智慧交通、新基建領域的戰(zhàn)略布局，雙方將在智慧交通、智慧城市等領域展開合作。本輪融資主要用于新產品研發(fā)、數字化生產線建設以及全球市場拓展。

與多數自動駕駛公司定位不同，PIX致力于開發(fā)并制造具備自動駕駛能力的通用底盤，目前該公司產品已經進入全球市場，并處于快速增長中。此前PIX獲得硅谷SOSV等天使投資。

PIX宏大愿景是通過自動駕駛重塑城市，本輪融資后，PIX將全面量產低速無人駕駛車輛，推動自動駕駛在“園區(qū)、景區(qū)、高校、醫(yī)院、酒店、機場”等半封閉場景下的規(guī)模化、商業(yè)化落地運營，同時PIX與奧迪全資子公司Italdesign正在聯合開發(fā)乘用車級別超級底盤—— Ultra-skateboard Chassis?，為更大范圍落地自動駕駛應用鋪平道路。

PIX自動駕駛創(chuàng)始人兼CEO喻川表示，自動駕駛的未來不僅僅是AI替代司機的存量市場，更大的價值是基于自動駕駛帶來的增量市場，如移動零售、移動空間、城市機器人、個人公交，而PIX的智能底盤將作為城市新型基礎設施為用戶提供服務。

業(yè)界認為自動駕駛市場將遵循低速到高速，特定場景到全開放的路徑，目前市場正處在低速自動駕駛商業(yè)化初期，末端物流、無人作業(yè)、無人零售都在快速增長中，PIX低速系列產品——PIXBOT?發(fā)布短短半年時間，就已銷售到瑞士、美國、意大利等7個國家，基于PIX超級底盤獨有的模塊化架構，PIX為自動駕駛行業(yè)提供了強大的產業(yè)中臺，可靈活匹配低速場景非標與多樣化的需求，已打造了7款底盤平臺，23種車型，覆蓋0.5m-5m的底盤尺寸范圍。

制造上，得益于PIX采用自研的新一代大型金屬增材制造設備Lightsaber?，由于無需模具，Lightsaber?可以快速制造任意車型，除了效率優(yōu)勢外，Lightsaber?更具意義之處是易于實現大規(guī)模的分布式制造，由于Lightsaber?制造方式減少數百個零部件，從而減少對產業(yè)鏈的依賴。

因此可以將Lightsaber?部署在全球任何有PIX用戶的地區(qū)，不僅僅省去國際物流的時間和費用，也將為當地的區(qū)域經濟發(fā)展作出貢獻，在全球化轉型的格局下，分布式制造顯得尤為重要，這將助力PIX實現全球化布局。

截止目前，PIX已經組建了來自全球各地的60多位研發(fā)工程師，建立了硅谷、北京研發(fā)中心，意大利都靈產品設計中心和貴陽制造中心，此輪融資以后，PIX將在瑞士蘇黎世建立研發(fā)中心，繼續(xù)擴大國際化人才隊伍。